¿Quiénes somos?
Tessvida es un proveedor experimentado de soluciones de kits de procesos totales (TKS) para circuitos integrados, pan-semiconductores, nuevas energías y otras industrias líderes. Seguimos integrando y ampliando nuestras capacidades de I+D y fabricación con expertos en materiales avanzados, mecanizado fino y tratamiento de superficies, para brindar soluciones desde el producto hasta el servicio. Estamos en una trayectoria de ser un-centro de ventanilla única-para satisfacer sus estimadas demandas y objetivos de desarrollo. Nuestros TKS competitivos incluyen, entre otros:
Piezas de repuesto, embalajes cerámicos HTCC, materiales de metales preciosos
Limpieza de precisión y tratamiento de superficies
I+D, diseño, prototipos y{0}}fabricación en masa
Soporte posventa y mantenimiento
Como socio confiable y en continuo crecimiento de áreas de fabricación avanzada, Tessvida continúa realizando inversiones sustanciales en el desarrollo de proveedores estratégicos, tecnologías clave, capacidad de fabricación y soluciones más integrales para seguir respaldando e impulsando su desarrollo sólido, permitiéndole crear valores y dar forma al futuro de las tecnologías, desde una-parada.
Materiales
Cerámica avanzada:
- Alúmina, Óxido de Itrio, Circonita, Nitruro de Aluminio, Nitruro de Silicio, Nitruro de Boro, Carburo de Silicio, Cerámicas Porosas.
- Embalaje de alta-confiabilidad: carcasas de embalaje de cerámica HTCC.
No-Metálicos:Cuarzo, zafiro, grafito, silicio, teflón, politetrafluoroetileno, polipropileno, poliformaldehído, sulfuro de polifenileno, poli (éter-éter-cetona), etc.
Metales y metales preciosos:
- Metales estructurales y funcionales: aluminio, titanio, acero inoxidable, aleaciones, etc.
- Metales preciosos y de alta-pureza: una cartera completa para procesos críticos, incluidos materiales de embalaje de semiconductores, soldaduras, cables de unión, materiales de evaporación, objetivos y pastas conductoras.
Valor-Servicios añadidos:Personalización, Montaje, Integración.
Proceso de fabricación
Preparación de materiales:Preparación de materias primas, granulación por pulverización (mezcla de materias primas, molienda-de bolas, síntesis, secado por pulverización)
Cuerpo verde Conformación:HIP, CIP, prensado en seco, moldeo por inyección, conformación de gel-, fundición-de cinta, moldeo por prensado en caliente.
Sinterización:Sinterización a presión normal, sinterización al vacío, sinterización a presión de gas
Mecanizado fino:Corte, Torneado, Rectificado, Fresado, Repelado, Taladrado.
Tratamiento superficial:Limpieza ultra-limpia, texturizado, pulverización por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, anodizado, galvano-galvanoplastia, metalización de superficies
