Limpieza de precisión y superficiesTratamiento
Nos especializamos en brindar soluciones profesionales de limpieza y tratamiento de superficies para tecnologías de procesos avanzadas. Al integrar recursos de socios estratégicos dentro de la industria, colaboramos para brindar soporte de servicio integral a nuestros clientes. Nuestros socios poseen más de 20 años de experiencia práctica en el campo de los semiconductores, con equipos equipados con experiencia técnica que cubre hasta el nodo de 14 nm. Son capaces de brindar de manera confiable servicios de limpieza y tratamiento de superficies para fábricas de obleas de 8 y 12 pulgadas, abarcando procesos como la deposición física de vapor (PVD), la deposición química de vapor (CVD), el grabado y la implantación de iones.
Actuando como un puente de servicio, aprovechamos los sistemas de gestión de calidad maduros y las capacidades de servicio receptivo de nuestros socios para ayudar a los clientes de fabricación de circuitos integrados y semiconductores en general a abordar los estrictos desafíos de proceso y control de calidad, brindando un soporte de servicio eficiente y estable.
Estudios de casos de limpieza de precisión
Las pruebas de muestras después del lavado de precisión, el nivel de partículas y el nivel de residuos de iones metálicos en la superficie deben cumplir con los requisitos del proceso actual de 28 nm.
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Antes -
Después
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Antes -
Después
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Antes -
Después
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Antes -
Después
Proceso de limpieza y reacondicionamiento de precisión
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Inspección entrante
Inspección entrante
Verifique la apariencia, las especificaciones y los daños.
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enmascaramiento
enmascaramiento
Proteja las áreas sin tratamiento-de la corrosión.
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Decapado químico
Decapado químico
Elimina con precisión los revestimientos viejos.
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Enjuague/Remojo
Enjuague/Remojo
Eliminar los residuos químicos con agua pura.
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enmascaramiento
enmascaramiento
Proteja las áreas del chorro de arena.
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Arenado
Arenado
Ajuste los parámetros para lograr la rugosidad objetivo.
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Dimensionamiento e inspección
Dimensionamiento e inspección
Mida y corrija las dimensiones para cumplir con las especificaciones.
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Pulverización térmica
Pulverización térmica
Aplique revestimientos-resistentes al desgaste mediante arco o plasma.
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Lavado a alta-presión
Lavado a alta-presión
Retire las partículas grandes de la superficie.
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Limpieza ultrasónica
Limpieza ultrasónica
Realice una limpieza de precisión para eliminar las partículas finas.
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Secado en sala limpia
Secado en sala limpia
Seque bien los componentes en un horno de sala blanca Clase 100.
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Inspección final
Inspección final
Realizar controles exhaustivos para garantizar el cumplimiento.
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Embalaje
Embalaje
Componentes para envasado al vacío según requerimiento del cliente.
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Auditoría de envío
Auditoría de envío
Verificar la cantidad y la integridad del embalaje.
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Entrega Final
Entrega Final
Generar informes y entregarlos.
Capacidad de servicio
► 5000m2(55000 pies cuadrados) área de taller limpia.
► Capacidad de tratamiento de más de 5.0000 piezas/mes.
► 365 días de servicio continuo y eficiente.
► Diferentes productos, diferentes procesos.
►8 líneas de procesamiento líderes que incluyen tecnologías de:
- Limpieza/decapado químico, Decapado físico
- ARC-spray, Plasma spray, Recubrimiento, Texturizado, Aspiración y envasado, revisión, etc.
Capacidad técnica
► Proceso: proceso avanzado de 14 nm
► Alcance del servicio: 4 pulgadas, 6 pulgadas, 12 pulgadas de piezas semiconductoras
► Proceso de servicio: PVD/CVD/ETCH/IMPLANT/LITHO
► Estricto control de calidad: tecnología de limpieza de precisión de alto-estándar