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Cúpula de cerámica
Materiales densos y de alta-pureza que ofrecen una resistencia superior al plasma y una estabilidad duradera.. . Los productos cerámicos de cúpula se caracterizan por su alta dureza, excelente
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Brazo de cerámica de alúmina
Resistente al calor-, al desgaste-, apto para manipulación y transporte de materiales.. . El efector final cerámico está desarrollado específicamente para requisitos de manipulación de materiales de
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Placas de cerámica porosa
Placas cerámicas porosas de alta-precisión con resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión y adsorción estable para semiconductores.. . Las placas cerámicas porosas son nuevos
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Etapas de cojinetes de aire cerámicos
La cerámica de alúmina de alta-pureza ofrece resistencia al calor y al desgaste y una gran planitud para un movimiento preciso.. . Las etapas de cojinetes de aire cerámicos, fabricadas con cerámica
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Mandriles de oblea al vacío
Alta planitud, adsorción uniforme, resistencia química, para una transferencia limpia.. . Los mandriles de oblea de vacío de cerámica se utilizan ampliamente como herramientas fijas en los procesos
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Anillos de cerámica
Cerámica de alta-pureza con buena resistencia al plasma y baja deformación para procesos de grabado estables.. . Ofrecemos varios tipos de procesamiento personalizado para anillos cerámicos, como
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Disco de cerámica
Buena rigidez, resistencia al desgaste y a la corrosión química. Presenta una distribución uniforme del calor con una deformación mínima.. . Fabricadas con materiales avanzados como alúmina, circonio
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Paquetes de cerámica personalizados
Soluciones multicapa HTCC personalizadas adaptadas a requisitos estructurales y de enrutamiento específicos.. . Ofrecemos una gama de componentes cerámicos especiales e irregulares confiables y de
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Anillos aislantes
El material cerámico de alto-aislamiento resiste altos voltajes y temperaturas.. . Los anillos aislantes cerámicos sirven como piezas de aislamiento críticas en cámaras de proceso de semiconductores.
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Tapa de aleación de oro-estaño
Tapas de sellado hermético-sin flux-y al vacío que mejoran significativamente-la estabilidad del sistema a largo plazo.. . Las tapas de soldadura de aleación de oro-están son componentes clave para
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Pastas de metales preciosos
Las pastas de metales preciosos ofrecen soluciones de materiales conductores funcionales para las industrias electrónica y microelectrónica. Esta cartera se compone principalmente de pasta de
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Objetivos de pulverización
Los objetivos de pulverización catódica se utilizan en procesos de deposición física de vapor (PVD) para la fabricación de películas delgadas. La cartera incluye objetivos de oro de alta-pureza,
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Unión y evaporación
Los materiales de unión y evaporación están diseñados para procesos de interconexión de semiconductores y deposición de películas delgadas. La cartera incluye alambres de unión de oro, materiales de
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Materiales del pasador de la sonda
Probe Materials ofrece soluciones de cables de metales preciosos diseñadas para pruebas de semiconductores y aplicaciones de detección de precisión. Estos materiales, que comprenden sistemas de
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Materiales de electrodos
Los materiales para electrodos proporcionan soluciones basadas en metales preciosos y aleaciones-para aplicaciones de interconexión y contacto eléctrico. La cartera se centra en sistemas de aleación
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Materiales de embalaje
Los materiales de embalaje proporcionan soluciones de soldadura fuerte e interconexión para ensamblajes electrónicos de precisión. La gama de productos incluye preformas de soldadura AuSn, marcos de
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Adhesivo conductor
Curado a baja-temperatura, fuerte adhesión, excelente conductividad eléctrica y térmica. . Los adhesivos conductores de electricidad (ECA) son adhesivos electrónicos especializados que combinan unión
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Pasta de oro
Con baja resistencia y alta conductividad térmica, proporciona interconexiones de película gruesa-de metales preciosos altamente fiables y de alta-precisión para dispositivos electrónicos avanzados..
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Pasta de platino
Pasta conductora con alto contenido de -aceite de platino-con excelente uniformidad de impresión y reproducibilidad de producción en masa.. . La pasta conductora de platino (pasta Pt) es un material
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Objetivo de rutenio
Antioxidante,{0}}resistente a la corrosión y con formación de película-uniforme, proporciona una solución de deposición de película delgada-altamente confiable para aplicaciones de almacenamiento de
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Objetivo de platino
Alta-pureza, formación de película- densa y uniforme, que proporciona soluciones de deposición de películas delgadas altamente estables y resistentes a altas-temperaturas-para semiconductores y
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Objetivo de oro de alta-pureza
La alta densidad y la excepcional uniformidad en la formación de la película admiten diversas formas personalizadas y servicios de unión de placas posteriores.. . Los objetivos de oro de alta-pureza
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Oro-Aleación de silicio
Adaptado a diversos procesos de envasado, presenta un rendimiento de vacío limpio y tasas estables de deposición/soldadura.. . La aleación de oro-silicio (AuSi) es una aleación binaria de metales
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Oro-Aleación de estaño
Fuerza de unión estable, rendimiento de sellado hermético-confiable y excelente eficiencia de conductividad térmica.. . La aleación de oro-estaño (AuSn) es un material de metal precioso eutéctico de
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