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Paquetes cerámicos y paquete SMD

Robustas estructuras multicapa de montaje en superficie-que admiten el ensamblaje automatizado con una integridad superior.

Las carcasas SMD (dispositivos montados en superficie) son importantes soportes de embalaje para componentes eléctricos y electrónicos modernos de media y alta-potencia. Combinando inteligentemente el alto aislamiento de los materiales cerámicos con la alta conductividad térmica de los materiales metálicos, pueden adaptarse a las necesidades de empaquetado de varios diodos de nivel de potencia y módulos de control, proporcionándoles un soporte físico sólido y soluciones profesionales de gestión térmica. Los productos son de tamaño compacto, convenientes para el montaje automático y mediante un proceso preciso de metalización de película gruesa de tungsteno-manganeso y níquel-oro, se mejora la confiabilidad de la soldadura y la unión. Al enfrentarse a estándares elevados, como la unión de cables de aluminio-de silicio-de alta potencia, también pueden mantener una buena resistencia y estabilidad de la conexión, lo que ayuda a que la unidad de potencia central funcione de manera estable en condiciones complejas.

Materiales disponibles: alúmina, nitruro de aluminio, tungsteno-cobre, molibdeno-cobre, oxígeno-cobre libre, tungsteno-metalización de película gruesa de manganeso.
Aplicación: Semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, energía y potencia, equipos y maquinaria, gasolina y productos químicos
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Introducción del producto

Descripción del Producto

 

La principal ventaja de las carcasas SMD que suministramos se refleja en la eficiencia de la conducción de calor y la capacidad de carga de corriente. Al optimizar el esquema de materiales de la base de disipación de calor, el producto ayuda a aliviar la presión de aumento de temperatura de los componentes de potencia bajo carga alta. La capa metalizada de la carcasa tiene una calidad estable, buena conductividad y características de baja resistividad, y tiene una excelente resistencia al envejecimiento ambiental. Contamos con una amplia selección de especificaciones estándar disponibles para su selección y también podemos realizar coincidencias técnicas profesionales para escenarios de aplicaciones especiales, brindando soluciones de materiales con alta adaptabilidad y ayudando a estabilizar la línea de producción de envases.

 

 

Características

  • Excelente rendimiento de disipación de calor
  • Fuerte resistencia al envejecimiento ambiental y larga vida útil.
  • Buena compatibilidad electromagnética (EMC)
  • Admite alta capacidad de carga de corriente-
  • Fuerte estabilidad del servicio-a largo plazo
  • Excelente rendimiento eléctrico
  • Buena resistencia a la corrosión
  • Alta resistencia al impacto
  • Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE)
  • Alta resistencia a la humedad

 

Tabla de modelo principal (mm)

 

Los paquetes SMD cuentan con sustratos de alúmina o AlN con opciones de disipador de calor en CuW, MoCu u OFC. Ofrecemos personalización a escala completa-con referencias cruzadas-de materiales precisas y conversión técnica a partir de dibujos o muestras físicas para satisfacer con precisión los requisitos de componentes diversos y especializados.

 

 

Experiencia en cerámica

 

Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.

Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.

 

 

Proceso de producción de cerámica

 

High-Temperature

Preparación de polvo

Preparación de materia prima en polvo, granulación por pulverización (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por pulverización)

01

Powder Forming

Formación de polvo

Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente

02

Powder Preparation

Sinterización a alta-temperatura

Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada

03

Precision Processing

Procesamiento de precisión

Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar

04

Surface Treatment

Tratamiento superficial

Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización

05

 

 

Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión

 

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    Preparación de materiales

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    Conformación de materiales

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    Sinterización

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    Mecanizado fino

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    Inspección

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    Limpieza de precisión

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    Envasado al vacío

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    Preparación de materiales

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    Conformación de materiales

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    Sinterización

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    Mecanizado fino

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    Inspección

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    Limpieza de precisión

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    Envasado al vacío

 

Etiqueta: paquetes cerámicos y paquetes smd, fabricantes, proveedores, fábrica de paquetes cerámicos y paquetes smd de China

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