Descripción del Producto
El paquete de orificios pasantes- cerámicos de doble-fila está diseñado para aplicaciones de semiconductores-de alta gama y ofrece protección hermética al gas-y regulación térmica superiores. Al integrar disipadores de calor de alta-eficiencia con soldadura de costura paralela o tecnologías de sellado de soldadura de aleación, se crea un entorno estable que protege los módulos internos críticos de interferencias externas. Utilizando procesos avanzados de sinterización cerámica multicapa, garantizamos un funcionamiento de alta-confiabilidad de los componentes electrónicos. Con opciones de materiales y métodos de sellado flexibles, este paquete proporciona una-solución integral para el procesamiento de señales y el control de energía en entornos complejos.
Características
- Alta estanqueidad al gas
- Excelente estabilidad térmica
- Rendimiento superior de alta-frecuencia
- Resistencia al calor y a la corrosión
- Fuerte resistencia a la radiación
- Capacidad de diseño de disipador de calor integrado
- Baja resistividad
- Alto rendimiento de aislamiento
- Alta dureza y resistencia al impacto.
- Alta resistencia a la humedad
Tabla de modelo principal (mm)
El empaque CDIP presenta un paso de 2,54 mm con un número de pines de hasta 64, lo que ofrece tramos estrechos (7,62 mm), medianos (10,16 mm) y anchos (15,24 mm). Las opciones incluyen disipadores de calor integrados y métodos de sellado mediante soldadura de costura paralela o reflujo de soldadura de aleación, ampliamente utilizados para circuitos integrados, optoacopladores y MEMS que requieren alta confiabilidad.
|
Modelo de producto |
Tamaño del cuerpo de cerámica |
Lanzamiento principal |
Área de sellado |
Área de fijación del troquel |
Espesor total |
|
D48L2-01 |
60.96×15.00 |
2.54 |
12.70×12.70 |
8.89×8.89 |
2.40 |
|
D40L2-01 |
50.80×15.00 |
2.54 |
12.70×12.70 |
7.87×7.87 |
2.40 |
|
HD36-01 |
45.72×14.98 |
2.54 |
20.20×8.54 |
24.70×14.50 |
2.00 |
|
D28S2-03 |
38.60×7.37 |
2.54 |
38.40×7.20 |
2.10×3.30 |
3.70 |
|
D28S2-01 |
35.56×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
7.11×5.59 |
2.15 |
|
D28L2-01 |
35.56×15 |
2.54 |
12.70×12.70 |
6.40×6.40 |
2.50 |
|
D24S2-04 |
30.48×7.37 |
2.54 |
11.94×7.36 |
5.75×3.80 |
1.75 |
|
D24S2-02 |
33.50×7.37 |
2.54 |
32.80×7.10 |
3.80×2.85 |
3.50 |
|
D24S2-01 |
30.48×7.37 |
2.54 |
14.40×7.20 |
9.15×4.45 |
2.16 |
|
D24L2-01B |
30.48×15.00 |
2.54 |
12.70×12.70 |
6.40×6.40 |
2.40 |
|
D24L2-01 |
30.48×15.00 |
2.54 |
12.70×12.70 |
6.40×6.40 |
2.40 |
|
D18M2-01 |
22.86×9.91 |
2.54 |
9.40×8.70 |
5.50×5.00 |
2.40 |
|
D16S2-11 |
20.60×7.37 |
2.54 |
19.20×7.00 |
3.30×5.00 |
2.80 |
|
D16S2-06 |
20.32×7.37 |
2.54 |
16.60×7.20 |
2.60×3.20 |
3.30 |
|
D16S2-05 |
20.00×7.37 |
2.54 |
19.60×7.00 |
3.90×5.40 |
3.40 |
|
D16S2-02/K |
20.32×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
5.60×3.80 |
2.10 |
|
D16S2-02C |
20.32×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
5.60×3.80 |
2.10 |
|
D16S2-02B |
20.32×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
5.60×3.80 |
2.10 |
|
D16S2-02A |
20.32×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
5.60×3.80 |
2.10 |
|
D16S2-02 |
20.32×7.37 |
2.54 |
11.80×7.20 |
5.60×3.80 |
2.10 |
|
D08S2-12 |
9.70×7.37 |
2.54 |
7.70×7.00 |
4.20×5.00 |
2.10 |
|
D08S2-11A |
9.70×7.37 |
2.54 |
9.30×7.20 |
2.70×2.50 |
3.40 |
|
D08S2-03B |
9.90×7.37 |
2.54 |
9.70×7.17 |
3.55×5.37 |
3.00 |
|
D08S2-03A |
9.90×7.37 |
2.54 |
9.70×7.17 |
3.55×5.37 |
3.00 |
|
D08S2-01 |
10.16×7.37 |
2.54 |
8.80×6.90 |
5.10×3.40 |
2.10 |
|
D08M-04 |
19.46×9.91 |
7.62 |
19.10×8.80 |
7.60×4.40 |
3.50 |
|
D08M-01A |
14.22×10.03 |
2.54 |
13.40×9.60 |
9.60×8.10 |
30 |
|
D06S2-02 |
9.00×7.37 |
2.54 |
7.20×6.20 |
3.70×3.00 |
3.10 |
|
D06S2-01 |
9.70×7.37 |
2.54 |
9.30×6.90 |
7.30×3.30 |
3.50 |
|
D04S2-01 |
4.70×6.60 |
2.54 |
6.60×4.70 |
2.60×3.00 |
2.90 |
Experiencia en cerámica
Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.
Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.
Proceso de producción de cerámica
Preparación de polvo
Preparación de materia prima en polvo, granulación por aspersión (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por aspersión)
01
Formación de polvo
Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente
02
Sinterización a alta-temperatura
Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada
03
Procesamiento de precisión
Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar
04
Tratamiento superficial
Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización
05
Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión
-
Preparación de materiales
-
Conformación de materiales
-
Sinterización
-
Mecanizado fino
-
Inspección
-
Limpieza de precisión
-
Envasado al vacío
-
Preparación de materiales
-
Conformación de materiales
-
Sinterización
-
Mecanizado fino
-
Inspección
-
Limpieza de precisión
-
Envasado al vacío
Etiqueta: paquete cerámico dual en línea-(cdip), fabricantes, proveedores, fábrica de paquete cerámico dual en-línea (cdip) de China
