Descripción del Producto
El paquete cerámico de cuatro-lados sin-pins (CQFN) está diseñado para un tamaño compacto y un alto rendimiento. Su diseño sin-pins reduce eficazmente la interferencia parásita, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos de señales de alta-frecuencia, como aplicaciones de RF y microondas, lo que lo convierte en una opción ideal para el empaquetado de circuitos de alta-velocidad. Elaborado con material cerámico de alto-rendimiento, el paquete presenta una rápida disipación de calor, resistencia a altas-temperaturas y una protección superior hermética-para resistir eficazmente la humedad externa y la corrosión, lo que permite un funcionamiento estable a largo plazo-de los componentes internos del núcleo. Además, el producto ofrece una excelente compatibilidad con placas PCB, una instalación sencilla y una durabilidad excepcional. Brindamos soluciones integrales desde la selección de materiales hasta el diseño estructural, abordando profesionalmente diversos desafíos de empaque electrónico.
Características
- Capacidad superior de control de impedancia de alta-frecuencia
- Camino de baja resistencia térmica
- La estructura libre de plomo-elimina la resonancia parásita
- Alta confiabilidad con embalaje-sellado al aire
- Excelente coincidencia CTE
- Admite interconexiones e integración de alta-densidad
- Alto rendimiento de aislamiento
- Baja resistividad
- Excelente resistencia a la corrosión
- Alta resistencia a la humedad
- Bajo coeficiente de expansión térmica.
Tabla de modelo principal (mm)
El empaque CQFN ofrece opciones de materiales que incluyen HTCC, LTCC, alúmina y nitruro de aluminio, con metalización de película gruesa-profesional para garantizar una resistencia y conductividad de soldadura superiores.
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Modelo de producto |
Tamaño del cuerpo de cerámica |
Lanzamiento principal |
Área de sellado |
Área de fijación del troquel |
Espesor total |
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CQFN72-01 |
10.00×10.00×1.50 |
0.5 |
9.80×9.80 |
6.40×6.40 |
1.5 |
Experiencia en cerámica
Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.
Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.
Proceso de producción de cerámica
Preparación de polvo
Preparación de materia prima en polvo, granulación por aspersión (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por aspersión)
01
Formación de polvo
Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente
02
Sinterización a alta-temperatura
Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada
03
Procesamiento de precisión
Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar
04
Tratamiento superficial
Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización
05
Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión
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Preparación de materiales
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Conformación de materiales
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Sinterización
-
Mecanizado fino
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Inspección
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Limpieza de precisión
-
Envasado al vacío
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Preparación de materiales
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Conformación de materiales
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Sinterización
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Mecanizado fino
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Inspección
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Limpieza de precisión
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Envasado al vacío
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