Objetivo de rutenio

Antioxidante,{0}}resistente a la corrosión y con formación de película-uniforme, proporciona una solución de deposición de película delgada-altamente confiable para aplicaciones de almacenamiento de datos y semiconductores.

El objetivo de pulverización catódica de rutenio es un objetivo de pulverización catódica de metales nobles del grupo del platino fabricado con rutenio (Ru) de alta-pureza mediante refinación, fusión, forjado y mecanizado de precisión. Se utiliza principalmente en procesos de pulverización catódica por magnetrón por deposición física de vapor (PVD). Este producto presenta un alto punto de fusión, alta dureza, excelente resistencia a la oxidación y estabilidad química, lo que permite la producción de películas de rutenio uniformes y densas. Encuentra amplias aplicaciones en memorias semiconductoras avanzadas, interconexiones de circuitos integrados, capas de barrera de difusión y dispositivos de visualización y almacenamiento de datos.

Envíeconsulta

Descripción del Producto

Esta serie de objetivos de rutenio se fabrica a partir de materias primas de rutenio de alta-pureza, logrando una microestructura uniforme y de alta densidad mediante procesos de fusión por arco y refinamiento de grano. Los productos están disponibles en varias configuraciones, incluidos objetivos planos y objetivos giratorios, y admiten servicios de placa posterior de unión de indio-unión de cuerpo elástico-, lo que los hace adecuados para aplicaciones de pulverización catódica de CC.

Característica

Alta pureza, grado convencional, disponible en especificaciones de pureza ultra-alta.
Alta dureza, excelente resistencia al desgaste y resistencia superior a la oxidación y la corrosión.

Punto de fusión excesivamente alto con excelente estabilidad a altas-temperaturas.
La película presenta una deposición uniforme y una alta densidad, lo que la hace adecuada para procesos avanzados de fabricación de semiconductores.

Especificaciones y modelos

Para dimensiones, espesores, pureza o especificaciones técnicas personalizadas, no dude en contactarnos. Podemos proporcionar soluciones de materiales personalizadas según su equipo de pulverización catódica, requisitos de recubrimiento y especificaciones dimensionales.

Dimensión de clasificación	Tipo de producto	Características principales
Grado de pureza	Diferentes grados de pureza	Propósito general-para semiconductores, pantallas y dispositivos de memoria.
Formato del producto	Objetivo de rutenio plano circular	Especificaciones estándar, compatibles con la mayoría de los equipos de pulverización catódica.
	Diana de rutenio en forma rectangular/de bloque-	Adecuado para aplicaciones de revestimiento-de áreas grandes.
	Diana giratoria de rutenio	Adecuado para áreas-grandes y deposición de alta-eficiencia.

Solicitud

Semiconductores: electrodos condensadores DRAM/MIM, capas de barrera de difusión interconectadas.
Almacenamiento avanzado: almacenamiento magnético, memoria de cambio-de fase, memoria resistiva.
Circuito integrado: capa semilla de interconexión de cobre, capa barrera y dispositivo lógico.
Dispositivos de visualización: pantallas-planas, electrodos de película delgada-OLED.
Optoelectrónica y fotovoltaica: revestimientos ópticos, capas funcionales de células fotovoltaicas.
Electrónica de precisión: contactos eléctricos-resistentes al desgaste, resistencias de película-gruesas y sensores.

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