Descripción del Producto
Gold Bonding Wire es un alambre de unión de metales preciosos fabricado con oro de alta-pureza mediante procesos de trefilado de precisión. Se utiliza principalmente para empaquetar semiconductores y unir cables internos en circuitos integrados para establecer conexiones eléctricas estables entre chips y sustratos. El producto presenta una pureza ultra-alta, excelente conductividad, buena ductilidad y un rendimiento de unión confiable, lo que lo hace ampliamente aplicable en aplicaciones de alto-extremo como semiconductores, dispositivos médicos, electrónica automotriz y sistemas de radiofrecuencia de alta-frecuencia.
Características
- Pureza ultra-alta con contenido de impurezas extremadamente bajo
- Presenta una excelente conductividad y una baja resistencia de contacto.
- Exhibe una excelente resistencia a la corrosión y a la oxidación.
- Presenta buena ductilidad y propiedades de moldeo estables.
- Alto acabado superficial
- Alta fuerza de unión
- La ventana de procesamiento es flexible.
Especificaciones y modelos
Para personalizaciones del diámetro del alambre, pureza, longitud o especificaciones del carrete, o para solicitar muestras, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Podemos proporcionar soluciones de materiales de unión de alambre de oro adaptadas a su proceso de unión, tipo de embalaje y requisitos de confiabilidad.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Características principales |
| Grado de pureza | Hilos de oro de diferente pureza. | Unión de semiconductores: dispositivos-de gama alta, aplicaciones médicas y escenarios de alta-frecuencia. |
| Especificación del diámetro del alambre | Alambre de oro de diámetro ultra-fino | Adapte los envases de tono ultra-fino. |
| alambre de oro convencional | Semiconductor general, embalaje de circuitos integrados. | |
| Tipo de función | Hilo de oro especial para soldadura por arco. | Exhibe una esfericidad excelente, sin uniones de soldadura deficientes ni colapso. |
| Hilo de oro especial para soldadura en cuña. | Resistencia a la tracción estable, ideal para cableado de larga-distancia. |
Ventajas del producto
- Alta confiabilidad de unión
- Ancho de la ventana de procesamiento
- Excelente rendimiento de formación de pellets
- Resistente a la oxidación y la corrosión.
- Alta precisión del diámetro del alambre y excelente consistencia
- Disponible en especificaciones de diámetro ultra-fino
- Buena biocompatibilidad
Solicitud
- Empaquetado y unión de circuitos integrados (IC) de semiconductores
- Microprocesadores, chips de memoria y cables internos de sensores.
- Dispositivos médicos: marcapasos cardíaco, estimulador neuronal, implante coclear
- Electrónica automotriz: convertidores de potencia, inversores, controladores MOSFET/IGBT
- Microondas de radiofrecuencia y dispositivos de comunicación de alta-frecuencia y alta-velocidad
- LED-de alta gama, equipos optoelectrónicos, equipos electrónicos de precisión
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