Pasta de soldadura de nano-plata

Ofrece un rendimiento térmico excelente-y una procesabilidad superior, diseñado para interconexiones de dispositivos de energía y empaques de semiconductores de -alta gama.

La pasta de soldadura de nano-plata es un material de unión conductor sinterizable a baja-temperatura formulado con partículas de plata a nanoescala de alta-pureza como componente central, combinadas con portadores y aditivos orgánicos especializados. Diseñado específicamente para aplicaciones de alto nivel-como dispositivos de potencia, sensores, electrónica flexible y empaques de semiconductores, logra una sinterización densa en condiciones de baja-temperatura, cero-presión o baja-presión, formando una capa de unión con alta conductividad, conductividad térmica y resistencia al calor comparable a la plata a granel, cumpliendo así con estrictos requisitos de empaque en condiciones operativas de alta-temperatura.
Este producto presenta un excelente rendimiento de impresión y moldeo de dosificación, baja tasa de vacíos de sinterización y excelente resistencia al calor. Es compatible con varios procesos, incluida la serigrafía, la dosificación y la impresión de malla de acero, y cumple con los estándares ambientales-libres de plomo. Representa una solución de actualización ideal para soldadura tradicional en aplicaciones de alta-temperatura, alta-potencia y alta-confiabilidad.

Envíeconsulta

Descripción del Producto

Aprovechando la tecnología de materiales de metales preciosos a nanoescala y los sistemas de formulación de precisión, la empresa ofrece una serie de productos de pasta de soldadura de nano-plata que cumplen diversos requisitos, como sinterización a baja-temperatura, sinterización-sin presión, alto contenido de plata y alta conductividad térmica. Estos productos son compatibles con dispositivos de potencia, incluidos sustratos basados en silicio-, SiC y GaN, así como con aplicaciones como circuitos flexibles, electrodos de sensores y circuitos de película gruesa-, lo que equilibra la compatibilidad del proceso con la confiabilidad a largo plazo-para permitir a los clientes lograr interconexiones de dispositivos y empaques electrónicos de alto-rendimiento y alta estabilidad.

Características

Sinterización a baja-temperatura
Alto-rendimiento de guiado
Resistente al calor-y estable

Buena calidad de moldeo
Densa cavidad de baja-altitud
Adaptación flexible

Especificaciones y modelos

Para parámetros de modelos específicos, soluciones personalizadas, muestras o cotizaciones, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales de soldadura en pasta adaptadas a sus requisitos de embalaje.

Dimensión de clasificación	Tipo de producto	Funciones principales y escenarios de aplicación
Proceso de sinterización	Sin-tipo de sinterización a presión	No requiere presurización, con un proceso de fabricación sencillo y compatibilidad con embalajes de dispositivos convencionales.
Proceso de sinterización	Tipo sinterizado de baja-presión	Mayor densidad, adecuada para unir chips de gran-potencia/gran-tamaño.
Escenarios de aplicación	Diseñado específicamente para dispositivos de potencia.	Alta conductividad térmica y alta resistencia de unión, compatible con dispositivos SiC/GaN.
	Especializados en electrónica flexible	Resistente a la flexión y plegado, con excelente adherencia, apto para películas orgánicas como PET.
	Película gruesa/sensor-Específico	La configuración del electrodo/circuito es estable y compatible con elementos sensores de alta-temperatura.
Método de recubrimiento	Tipo de serigrafía	La impresión de líneas finas presenta un rendimiento excelente y es adecuada para la fabricación de circuitos y electrodos.
Método de recubrimiento	Tipo de dispensación puntual	Presenta una excelente tixotropía, lo que lo hace adecuado para la dosificación localizada y la unión de virutas.

Ventajas del producto

Sinterización a baja-temperatura: la temperatura de sinterización más baja ayuda a reducir el daño térmico y simplifica las condiciones del proceso.
Excelente conductividad eléctrica y térmica: Posee una conductividad eléctrica y térmica superior, lo que facilita el funcionamiento estable del dispositivo.
Compatibilidad con altas-temperaturas: la capa sinterizada exhibe una excelente resistencia al calor y cumple con los requisitos operativos de ciertas aplicaciones de altas-temperaturas.
Excelente precisión de formado: Compatible con procesos de impresión y dispensación, lo que demuestra estabilidad en aplicaciones de recubrimiento de estructura fina.
Conectividad confiable: la estructura sinterizada es relativamente densa, con un excelente control de la porosidad.
Adaptación flexible: Adecuado para conexión y cableado en electrónica flexible y aplicaciones curvas.

Solicitud

Semiconductores de potencia: montaje de matriz e interconexión de dispositivos de potencia como SiC y GaN
Dispositivos optoelectrónicos: embalaje de dispositivos láser LED, UV-LED y LD
Componentes del sensor: sensor de gas, electrodos del sensor de temperatura y cableado.
Electrónica flexible: circuitos flexibles, electrónica impresa, dispositivos de doblado
Circuitos-de película gruesa: resistencias-de alta temperatura, calentadores, líneas de electrodos de precisión
Electrónica automotriz: módulos de potencia para vehículos, sensores y componentes de control de alta-temperatura
Empaquetado avanzado: dispositivos de alta-temperatura, dispositivos de alto-rendimiento térmico-, conexiones de empaque de precisión

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