Name: China Paquete de contorno pequeño de cerámica (CSOP) Fabricantes Proveedores Fábrica - Servicio OEM - Tessvida
Brand: tessvida
SKU: 308747761

Paquete de esquema pequeño de cerámica (CSOP)

Tamaño miniaturizado con protección cerámica robusta para diseños de PCB con espacio-limitado.

El paquete cerámico de contorno pequeño (CSOP) es una solución de montaje miniaturizada que presenta un diseño de cable tipo ala-(cables doblados como alas), que actúa como un resorte para amortiguar la presión entre el paquete y la placa de circuito, lo que reduce de manera efectiva el riesgo de aflojamiento o daño que podrían causar los cambios ambientales. Este paquete es compacto, ahorra espacio-y cuenta con un excelente rendimiento de sellado, lo que lo hace adecuado para su uso en ambientes húmedos. El producto viene de serie con un paso de cable de 1,27 mm, pero podemos ofrecer soluciones personalizadas con pasos más estrechos de 1,00 mm, 0,80 mm o incluso 0,65 mm para requisitos de espacio de dispositivo más compactos.

Materiales disponibles: capas de metalización de alúmina, nitruro de aluminio, cerámica cocida a alta-temperatura-, tungsteno-manganeso o molibdeno-manganeso.
Aplicaciones: Semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, energía y potencia, y equipos y maquinaria

Envíeconsulta

Descripción del Producto

Para mitigar los riesgos de grietas bajo vibración o ciclos térmicos, el diseño de ala de gaviota-del CSOP amortigua eficazmente el estrés térmico y ofrece una resistencia excepcional a los golpes. Combinado con una disipación de calor, aislamiento y blindaje EMI superiores, garantiza la pureza y estabilidad de la transmisión de la señal.

Características

Excelente capacidad de amortiguación del estrés térmico
Fuerte estabilidad medioambiental-a largo plazo
Excelente supresión de ruido de alta-frecuencia
Admite pruebas y retrabajos de alta-confiabilidad
Excelente resistencia a vibraciones y golpes
Larga vida útil

Alto rendimiento de aislamiento eléctrico
Baja resistividad
Buena resistencia a la corrosión
Alta resistencia a la humedad
Alta resistencia a las interferencias electromagnéticas (EMI)
Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE)

Tabla de modelo principal (mm)

Los envases CSOP ofrecen sustratos de alúmina, AlN y HTCC con metalización de película gruesa-comprobada. Además del paso estándar de 1,27 mm, ofrecemos varias opciones de paso fino-que incluyen 1,00 mm, 0,80 mm y 0,65 mm.

Modelo de producto	Tamaño del cuerpo de cerámica	Lanzamiento principal	Área de sellado	Área de fijación del troquel	Espesor total
CSOP04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

Experiencia en cerámica

Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.

Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.

Proceso de producción de cerámica

Preparación de polvo

Preparación de materia prima en polvo, granulación por pulverización (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por pulverización)

Formación de polvo

Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente

Sinterización a alta-temperatura

Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada

Procesamiento de precisión

Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar

Tratamiento superficial

Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización

Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión

Preparación de materiales
Conformación de materiales
Sinterización
Mecanizado fino
Inspección
Limpieza de precisión
Envasado al vacío

Preparación de materiales
Conformación de materiales
Sinterización
Mecanizado fino
Inspección
Limpieza de precisión
Envasado al vacío

Etiqueta: paquete de contorno pequeño de cerámica (csop), fabricantes, proveedores, fábrica de paquete de contorno pequeño de cerámica (csop) de China