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Paquete plano cerámico (CFP)

Paquete plano cerámico (CFP)

Envase hermético muy-delgado y de alta-densidad que ofrece una resistencia a los golpes y una disipación térmica superiores para productos electrónicos-aeroespaciales.

El paquete plano cerámico (CFP) es una solución de embalaje ampliamente adoptada en los semiconductores modernos de alta-confiabilidad. Con ventajas como tamaño compacto, peso ligero y fácil instalación, se ha convertido en la opción preferida para entornos con espacio-limitado.
La carcasa presenta un paso de cable estándar de 1,27 mm, con opciones de paso estrecho personalizables que incluyen 1,0 mm, 0,8 mm y 0,5 mm para cumplir con requisitos electrónicos específicos. Diseñado para tecnología de montaje en superficie (SMT), integra soluciones de gestión térmica de alto-rendimiento. En optoacopladores, sensores Hall y dispositivos discretos de alta-densidad, la carcasa CFP proporciona protección física sólida y confiabilidad eléctrica para las unidades centrales de procesamiento de señales.

Materiales disponibles: alúmina, nitruro de aluminio, compuestos de vitrocerámica-, aleaciones de carburo, capas metalizadas de tungsteno-manganeso o molibdeno-manganeso, oro-estaño, cobre, tungsteno-cobre, molibdeno-cobre.
Aplicaciones: Semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, energía y potencia, equipos y maquinaria
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Introducción del producto

Descripción del Producto

 

La serie Ceramic Flat Package (CFP) ofrece una integración de señal excepcional y una reducción de peso en espacios de circuitos compactos, gracias a su diseño ultra-delgado y sus capacidades de empaquetado de alta-densidad. A través de procesos de metalización (p. ej., tungsteno-manganeso o molibdeno-manganeso) y soldadura de oro-estaño, estos productos establecen un entorno protector altamente hermético que protege los componentes de precisión de la humedad y la exposición a la niebla salina durante un funcionamiento prolongado. Con opciones de materiales y métodos de sellado flexibles, CFP proporciona una solución integral de empaque cerámico para procesamiento de señales y control de energía en entornos exigentes.

 

 

Características

  • Rendimiento eléctrico superior-de alta frecuencia
  • Encapsulación de alta hermeticidad
  • Fuerte confiabilidad del ciclo térmico
  • Resistente a impactos mecánicos y vibraciones.
  • Compatible con la tecnología de montaje en superficie
  • Excelente estabilidad-a largo plazo
  • Alta resistencia a la corrosión
  • Bajo coeficiente de expansión térmica.
  • Alta resistencia a la humedad

 

Tabla de modelo principal (mm)

 

Paquetes CFP disponibles en Al2O3, AlN o Kovar, con disipadores de calor de alto-rendimiento (AuSn, CuW, MoCu) y diseños de paso fino-desde 1,27 mm hasta 0,5 mm para aplicaciones de alta-densidad.

 

Modelo de producto

Tamaño del cuerpo de cerámica

Lanzamiento principal

Área de sellado

Área de fijación del troquel

Espesor total

F04-03

4.80×6.00

2.54

5.90×4.70

3.00×2.20

1.50

 

 

Experiencia en cerámica

 

Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.

Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.

 

 

Proceso de producción de cerámica

 

High-Temperature

Preparación de polvo

Preparación de materia prima en polvo, granulación por pulverización (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por pulverización)

01

Powder Forming

Formación de polvo

Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente

02

Powder Preparation

Sinterización a alta-temperatura

Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada

03

Precision Processing

Procesamiento de precisión

Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar

04

Surface Treatment

Tratamiento superficial

Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización

05

 

 

Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión

 

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    Preparación de materiales

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    Conformación de materiales

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    Sinterización

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    Mecanizado fino

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    Inspección

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    Limpieza de precisión

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    Envasado al vacío

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    Preparación de materiales

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    Conformación de materiales

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    Sinterización

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    Mecanizado fino

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    Inspección

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    Limpieza de precisión

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    Envasado al vacío

 

Etiqueta: paquete plano de cerámica (cfp), fabricantes, proveedores, fábrica de paquete plano de cerámica (cfp) de China

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