Name: Fabricantes, proveedores y fábrica de Ceramic Pin Grid Array (CPGA) de China - Servicio personalizado - Tessvida
Brand: tessvida
SKU: 308617524

Matriz de rejilla de pines cerámicos (CPGA)

Solución de interconexión vertical de alto-pin-número con coincidencia de CTE optimizada para garantizar la estabilidad a largo plazo-para procesadores de alta-potencia.

Ceramic Pin Grid Array (CPGA) es un formato de empaquetado enchufable ampliamente adoptado en el campo de los semiconductores de alto-rendimiento. Es conocido por su alta densidad de empaque, excelente rendimiento electrotérmico y estanqueidad confiable al gas, y sirve como uno de los componentes principales que garantizan el funcionamiento estable a largo plazo-de sistemas semiconductores complejos.
El paso de los pasadores de la carcasa suele seguir una disposición regular o escalonada de 2,54 mm, con dos variantes estructurales: "cavidad-arriba" y "cavidad-abajo". El diseño de cavidad-hacia abajo facilita la instalación del disipador de calor en la parte posterior, lo que mejora la eficiencia de la gestión térmica, mientras que la configuración de cavidad-arriba ofrece mayor espacio interno, lo que la hace ideal para chips-a gran escala o soluciones de integración de múltiples-chips (MCM). La carcasa Ceramic Pin Grid Array (CPGA) está diseñada principalmente para alojar unidades de procesamiento de alto-rendimiento, procesadores de señales y varios módulos de control lógico especializados.

Materiales disponibles: alúmina, nitruro de aluminio, compuestos de vidrio-cerámica, aleaciones de carburo, metalización de película gruesa-de tungsteno-manganeso o molibdeno-manganeso.
Aplicaciones: Semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, energía y potencia, equipos y maquinaria

Envíeconsulta

Descripción del Producto

El gabinete Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ofrece una sólida protección física para unidades de procesamiento de señales de precisión y componentes lógicos de alto-rendimiento, con una excepcional estabilidad hermética-y confiabilidad a largo plazo-. Su exclusivo diseño de matriz de rejilla de pines no solo logra una densidad de interconexión de señal ultra-alta, sino que también demuestra una excelente capacidad de blindaje electromagnético y resistencia a la radiación en aplicaciones de semiconductores. A través de la tecnología de metalización de película-gruesa, el producto garantiza una transmisión de señal de baja-pérdida mientras mantiene alta-temperatura y resistencia a la corrosión. Nos especializamos en el desarrollo de soluciones avanzadas de embalaje cerámico, brindando a los clientes soporte técnico integral y soluciones personalizadas.

Características

Capacidad superior de blindaje electromagnético
Estabilidad hermética-a largo plazo
Excelente diseño sinérgico térmico-mecánico
Resistencia a la radiación y tolerancia a altas-temperaturas

Fuerte compatibilidad plug-and-play
Excelente resistencia a la corrosión
Alta resistencia a la humedad

Tabla de modelo principal (mm)

Paquetes CPGA de alto-rendimiento disponibles en Al2O3, AlN, Glass-Cerámica o Kovar, con metalización de película gruesa-y paso de clavija estándar de 2,54 mm para interconexiones optimizadas.

Modelo de producto	Tamaño del cuerpo de cerámica	Lanzamiento principal	Área de sellado	Área de fijación del troquel	Espesor total
G15-01	21.5×19.00	2.54	21.50×19.00	5.00×5.00	2.20

Experiencia en cerámica

Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.

Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.

Proceso de producción de cerámica

Preparación de polvo

Preparación de materia prima en polvo, granulación por aspersión (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por aspersión)

Formación de polvo

Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente

Sinterización a alta-temperatura

Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada

Procesamiento de precisión

Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar

Tratamiento superficial

Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización