Descripción del Producto
El portador de chip cerámico sin cables (CLCC) se ha ganado el reconocimiento de la industria principalmente debido a su diseño de bajo efecto parásito, que minimiza la interferencia de la señal y mejora la velocidad de transmisión. Además, el propio material cerámico proporciona una ruta de conducción térmica eficiente, disipando rápidamente el calor interno para garantizar la confiabilidad de los semiconductores de precisión bajo cargas elevadas. Nuestro proceso de metalización de película-gruesa dota aún más al gabinete de una adaptabilidad ambiental excepcional.
Características
- Bajo efecto parásito
- Excelente camino de conducción térmica.
- Alta resistencia al impacto mecánico
- Estabilidad medioambiental-a largo plazo
- Compatible con enrutamiento de PCB de alta-densidad
- Alta dureza
- Rendimiento de aislamiento superior
- Baja resistividad
- Excelente resistencia a la corrosión
- Alta resistencia a la humedad
- Fuerte inmunidad a interferencias electromagnéticas (EMI)
Tabla de modelo principal (mm)
Los envases CLCC ofrecen opciones de materiales que incluyen alúmina, nitruro de aluminio y Kovar, combinados con metalización de película gruesa-de precisión. Más allá de los pasos estándar de 1,27 mm y 1,00 mm, ofrecemos soluciones personalizadas para dimensiones generales, diseños de almohadillas y cavidades internas según sus requisitos de ingeniería electrónica.
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Modelo de producto |
Tamaño del cuerpo de cerámica |
Lanzamiento principal |
Área de sellado |
Área de fijación del troquel |
Espesor total |
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C04D2-01 |
4.40×7.00 |
- |
6.50×4.20 |
2.50×3.00 |
2.40 |
Asistencia Técnica
- Productos personalizados según los requisitos del cliente.
- Colaborar con los clientes para mejorar el diseño del producto, mejorar el rendimiento y reducir costos.
- Servicios de seguimiento y seguimiento de aplicaciones de productos-.
Experiencia en cerámica
Tessvida es un especialista en Total Kit Solutions (TKS) que presta servicios a industrias clave: semiconductores y electrónica, dispositivos médicos, FPD/LED, maquinaria, petroquímicos, automoción y transporte, energía y potencia, y alimentación y agricultura. Con una cadena de suministro madura y procesos avanzados (prensado isostático, fundición de gel, prensado en seco), ofrecemos capacidades de extremo a extremo, desde la preparación de materiales, el moldeado y la sinterización hasta el mecanizado de precisión y el pos-procesamiento.
Respaldados por una profunda experiencia en cerámicas de alta-pureza y una sólida integración de recursos, nuestros servicios personalizados flexibles satisfacen con precisión las necesidades de los clientes, desde la selección de materiales hasta la entrega del producto terminado.
Proceso de producción de cerámica
Preparación de polvo
Preparación de materia prima en polvo, granulación por aspersión (mezcla, molienda mecánica de bolas, secado por aspersión)
01
Formación de polvo
Prensado isostático, prensado en seco, moldeo por inyección, formación de gel, fundición, prensado en caliente
02
Sinterización a alta-temperatura
Sinterización atmosférica, sinterización al vacío, sinterización en atmósfera controlada
03
Procesamiento de precisión
Cortar, tornear, rectificar, fresar, dar forma, taladrar
04
Tratamiento superficial
Limpieza, fusión por arco, pulverización por plasma, pulverización electrostática, deposición de vapor, limpieza ultra-limpia, anodizado, compuesto de metalización
05
Flujo de trabajo de procesamiento de cerámica de precisión
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Preparación de materiales
-
Conformación de materiales
-
Sinterización
-
Mecanizado fino
-
Inspección
-
Limpieza de precisión
-
Envasado al vacío
-
Preparación de materiales
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Conformación de materiales
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Sinterización
-
Mecanizado fino
-
Inspección
-
Limpieza de precisión
-
Envasado al vacío
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