Descripción del Producto
Esta serie de productos de oro de alta-pureza se somete a rigurosos procesos de purificación y control de impurezas, lo que da como resultado un contenido mínimo de impurezas que previene eficazmente la degradación del rendimiento del dispositivo o fallas en el empaque causadas por la introducción de impurezas. Disponibles en formas como materiales evaporados, objetivos de pulverización catódica, láminas de oro y partículas de oro, estos productos son compatibles con diversos procesos de fabricación, incluida la evaporación al vacío, la deposición física de vapor (PVD) y la galvanoplastia. En aplicaciones como unión de semiconductores, interconexiones de chips y recubrimientos de película-delgada, forman capas de oro uniformes, densas y de alta-pureza que cumplen con los estrictos requisitos de pureza y confiabilidad del material en dispositivos de alta-gama.
Característica
- Pureza ultra-alta
- Excelente estabilidad química
- Excelente conductividad
- Exhibe excelente ductilidad y formabilidad, compatible con diversos procesos de fabricación.
- Alta consistencia de pureza.
Especificaciones y modelos
Para muestras o cotizaciones específicas, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales personalizadas basadas en su proceso de embalaje y requisitos específicos.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Características principales |
| Grado de pureza | Diferentes grados de pureza | Diferentes niveles de pureza: adecuado para evaporación general de semiconductores, procesos de recubrimiento, dispositivos de alta-gama y embalaje de alta-frecuencia. |
| Formato del producto | Material de evaporación de oro de alta-pureza | En forma de granular/bloque-, compatible con equipos de recubrimiento por evaporación al vacío. |
| Material objetivo de pulverización catódica de oro de alta-pureza | En forma de placa/hoja-, para recubrimiento por deposición física de vapor (PVD). | |
| Barra/lámina de oro de alta-pureza | Similar a una hoja ultrafina--, que se utiliza para unir chips y recubrir con precisión. |
Ventajas del producto
- Exhibe una excelente estabilidad de contacto con una mínima variación de resistencia durante el uso prolongado.
- Capacidad antioxidante ejemplar con confiabilidad mejorada en condiciones de alta-temperatura.
- Presenta una excelente resistencia al desgaste y a la micro{0}}abrasión.
- Exhibe una excelente ductilidad y se puede procesar en varios perfiles estructurales con secciones transversales -irregulares.
- Compatible con diversas técnicas de procesamiento, incluidas configuraciones de rollo-a-rollo y montaje en bastidor-.
- Puede reemplazar parte de la solución de baño de oro, equilibrando costo y confiabilidad.
- Presenta una excelente soldabilidad y buena compatibilidad con sustratos de cobre y sustratos cerámicos.
Solicitud
- El área de contacto entre el enchufe del conector electrónico y el zócalo.
- Relé de comunicación, contactos eléctricos de interruptor y contactos de resorte.
- Conectores electrónicos automotrices, componentes conductores para entornos de alta-temperatura
- Electrodos del sensor, cables y estructura de soporte de sellado.
- Componentes conductores y de conexión internos de embalaje electrónico de alta-precisión
- Componentes de precisión que requieren resistencia a la oxidación y baja resistencia al contacto.
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