Descripción del Producto
La aleación de oro-germanio se fabrica mediante proporciones de composición precisas y procesos de fusión de alta-pureza, exhibiendo una microestructura uniforme con compuestos intermetálicos finos distribuidos uniformemente por toda la matriz de oro. Este material permite una soldadura rápida y limpia a temperatura eutéctica, lo que reduce significativamente el daño por tensión térmica a los componentes de precisión. La aleación de oro-germanio demuestra excelentes propiedades humectantes sobre silicio, germanio y diversos sustratos metálicos, lo que produce uniones libres de huecos con una estabilidad térmica superior. En comparación con la soldadura tradicional a base de estaño-, ofrece una conductividad superior, una menor difusión interfacial y una mayor confiabilidad a largo plazo-.
Características
- El punto de fusión eutéctico es estable.
- La unión soldada es densa y libre de cavidades.
- Exhibe una excelente conductividad eléctrica y térmica.
- Excelente humectabilidad
- Rendimiento estable en condiciones de alta-temperatura y ciclos de temperatura
- Excelente resistencia antioxidante y a la corrosión.
Especificaciones y modelos
Para muestras o cotizaciones específicas, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales personalizadas basadas en su proceso de embalaje y requisitos específicos.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Funciones principales (de la página de referencia) |
| Componente de aleación | Eutéctico de germanio-cadmio | Composición eutéctica estándar,-propósito general. |
| Formato del producto | Gránulos/pastillas de germanio de oro | Aplicable a procesos de evaporación, soldadura fuerte y dosificación. |
| Lámina/tira de germanio dorado | Láminas de soldadura preformadas con posicionamiento preciso, facilitando el montaje automatizado. | |
| Material de alambre de oro germanio/alambre enrollado | Adecuado para unión de plomo y soldadura de precisión. | |
| Material objetivo de pulverización de oro y germanio | Para procesos de deposición de películas y recubrimiento PVD. | |
| Grado de pureza | Tipo de pureza alta-/tipo de pureza ultra-alta- | Cumpla con los requisitos de pureza para semiconductores y embalajes-de alta gama. |
Ventajas del producto
- Con un punto de fusión moderado, permite una soldadura rápida{0}}a baja temperatura, lo que reduce el daño térmico al dispositivo.
- Humectación uniforme, alta resistencia de unión metalúrgica y rendimiento de sellado estable.
- Sin juntas huecas, lo que mejora la disipación de calor del dispositivo y la confiabilidad-a largo plazo.
- Resistente a altas-temperaturas y ciclos de calor-, superando en rendimiento a la soldadura convencional a base de estaño-.
- Pequeña difusión interfacial, lo que garantiza un rendimiento estable sin degradación durante el uso-a largo plazo.
- De formas diversas, compatibles con múltiples procesos, incluidos la evaporación, la unión, la soldadura fuerte y la pulverización catódica.
- Alta pureza con bajas impurezas, cumpliendo con los estrictos requisitos de semiconductores y optoelectrónica.
Solicitud
- Embalaje de dispositivos semiconductores y montaje de chips
- Montaje de Dispositivos Optoelectrónicos y Dispositivos Láser
- Microelectrónica de alta-confiabilidad y embalaje hermético
- Técnicas de deposición de película fina y recubrimiento PVD (deposición física de vapor)
- Soldadura a baja-temperatura y baja-tensión de dispositivos basados en silicio/germanio-
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