Descripción del Producto
El producto se fabrica a partir de sustratos de aleaciones de metales preciosos-de alta pureza mediante técnicas de moldeo de precisión, y presenta una estructura de marco personalizada que se adapta a las dimensiones y requisitos de conexión de diversos sustratos de embalaje, como cerámica, sustratos metalizados y aleaciones de Kevlar. Ofrece control dimensional preciso, uso de soldadura ajustable, alta consistencia de soldadura y excelente rendimiento de sellado hermético, lo que simplifica significativamente los procesos de embalaje y ensamblaje, reduce los errores operativos manuales y mejora el rendimiento del producto. Es ampliamente aplicable a aplicaciones de embalaje de precisión de alto nivel-en campos como la optoelectrónica, RF/microondas, semiconductores y electrónica automotriz.
Características
- El punto de fusión eutéctico es estable.
- Excelente humectabilidad y fluidez.
- La junta soldada es densa.
- Alta estabilidad química.
- Exhibe una excelente conductividad eléctrica y térmica.
- Los ingredientes son homogéneos con una excelente estabilidad de lotes, lo que los hace adecuados para procesos de producción en masa.
- De formas diversas, adecuadas para diversos procesos como evaporación, unión y soldadura fuerte.
- Moldeo de alta-precisión: estrictas tolerancias dimensionales, bordes lisos y defectos de soldadura reducidos.
- Compatibilidad con múltiples-sustratos: compatible con cerámica, ferroaleaciones, sustratos metalizados, etc., lo que garantiza conexiones heterogéneas confiables.
- Sello hermético-alto: firmemente unido con excelente resistencia térmica, adecuado para condiciones operativas extremas.
- Preforma estándar: Compatible con líneas de producción automatizadas.
- Respetuoso con el medio ambiente: compatible con los procesos de línea de producción de soldadura sin plomo-existentes.
- Bajo estrés térmico: Mínima deformación durante el proceso de soldadura, manteniendo la integridad estructural del componente empaquetado.
- Personalización flexible: admite la personalización de estructura, dimensiones, composición y tratamiento de superficies.
Especificaciones y modelos
| Índice de rendimiento | Parámetro técnico | Instrucciones de solicitud |
| Tasa de vacíos de soldadura | Para obtener más información, póngase en contacto con el servicio de atención al cliente. | Garantiza eficazmente un rendimiento de sellado hermético |
| Grado de sellado hermético- | Para obtener más información, póngase en contacto con el servicio de atención al cliente. | Cumpla con los altos requisitos de hermeticidad-de los componentes premium |
| Rango de temperatura de funcionamiento | Para obtener más información, póngase en contacto con el servicio de atención al cliente. | Adaptarse a condiciones extremas de variación de temperatura. |
| Método de tratamiento de superficies | Color natural/recubrimiento fundente/capa galvanizada | Se puede personalizar según el sustrato de soldadura. |
| proceso de conformado | Punzonado de precisión / Conformado por láser | Las estructuras con formas ultra-delgadas o personalizadas- tienen prioridad para el conformado por láser. |
Ventajas del producto
- Optimización de procesos para lograr eficiencia: elimina los pasos de mezcla de soldadura y recubrimiento manual, lo que reduce significativamente los procedimientos de empaque y ensamblaje.
- Mejora del rendimiento: el uso de soldadura preciso y controlable reduce los defectos de soldadura, como el desbordamiento y los huecos, mejorando así el rendimiento del embalaje.
- Estable y confiable: el alto sellado hermético y la alta resistencia de la conexión garantizan un funcionamiento estable a largo plazo-de los componentes en condiciones operativas extremas.
- Integración de automatización: la estructura estandarizada se conecta a líneas de producción automatizadas, lo que permite una producción por lotes eficiente.
- Personalización: capacidades de personalización-dimensionales completas para cumplir con los requisitos de embalaje personalizados de varios componentes.
Solicitud
El marco de soldadura, como componente estandarizado para embalajes de alta precisión-, se utiliza ampliamente en diversas aplicaciones de componentes electrónicos que requieren una calidad de embalaje estricta debido a su alta precisión, excelente hermeticidad-y confiabilidad excepcional. Sus principales escenarios de aplicación incluyen:
- Dispositivos de radiofrecuencia/microondas: filtros SAW, resonadores de cristal, componentes de radar de microondas/mmWave, conectores RF, inductores de alta-frecuencia, etc.
- Dispositivos optoelectrónicos: LED ultravioleta profundo, módulos láser semiconductores, dispositivos optoacopladores, diodos SMD, módulos de comunicación óptica, etc.
- Embalaje de semiconductores: diversos componentes de embalaje cerámico, marcos de conductores, clavijas de conductores, dispositivos discretos, dispositivos de efecto Hall, relés-de estado sólido, etc.
- Componentes electrónicos automotrices: piezas de alta-confiabilidad, como LiDAR-montado en vehículos, sensores de grado-automotrices, módulos de control electrónico automotrices y componentes RF-montados en vehículos.
- Dispositivos especiales de precisión: componentes electrónicos de precisión de grado aeroespacial/militar-, equipos electrónicos médicos de alta-gama, sensores-de alta-precisión de grado industrial, etc.
Servicio personalizado
Ofrezca a los clientes servicios personalizados y-soporte de empaquetado integral para cumplir con los requisitos de empaquetado en diversos escenarios.
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