Descripción del Producto
El alambre de aleación a base de paladio- logra una baja resistencia de contacto, una alta durabilidad de rebote y una excelente resistencia a la corrosión a través de una composición precisa de la aleación y procesos de trefilado avanzados, cumpliendo con los estrictos requisitos de precisión de las pruebas de obleas (CP) y de embalaje (FT). El material mantiene un rendimiento estable en ciclos de temperatura alta/baja, transmisión de señales de alta-frecuencia y operaciones prolongadas de inserción/extracción, lo que lo convierte en el material central de sondas semiconductoras, agujas de prueba y módulos de microsonda.
Características
- Excelente conductividad eléctrica
- Excelente resistencia a la oxidación
- Presenta una excelente resistencia al desgaste y a la fatiga.
- Un equilibrio entre fuerza y dureza.
- Excelente resistencia al calor
- Alta precisión dimensional
- La transmisión de la señal es estable.
Especificaciones y modelos
Para muestras o cotizaciones específicas, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales personalizadas basadas en su proceso de embalaje y requisitos específicos.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Características principales |
| Sistema de aleación | Alambre de aleación de oro-paladio | Alta confiabilidad, baja resistencia, resistente a la oxidación-, adecuado para sondas-de alta gama. |
| Alambre de aleación de plata paladio. | Conductividad equilibrada y resistencia a la corrosión, sonda de prueba universal. | |
| Alambre de aleación de paladio-cobre | Alta resistencia, excelente resistencia al desgaste y adecuado para sondas-de larga duración. | |
| Escenarios de aplicación | Cableado para sondas tipo wafer | Diámetro fino, alta estabilidad y bajo nivel de ruido, adecuado para pruebas con agujas de oblea. |
| Cable para embalaje y prueba de sondas. | Alta resistencia al desgaste y alto rebote, adecuado para pruebas repetidas de productos terminados. | |
| Formato de suministro | Alambre de precisión enrollado | Compatible con máquinas de sonda automática, rectificado de agujas y operaciones de torneado. |
Ventajas del producto
- Prueba de obleas semiconductoras + diseño de prueba de embalaje
- Contacto estable con excelente consistencia de transmisión de señal
- Antioxidante, resistente al azufre-
- Diseño enchufable con larga vida útil de la sonda
- Alta precisión dimensional
- Adaptación para la fabricación automatizada de sondas y equipos de prueba de alta-frecuencia
Solicitud
- Sonda de prueba de pin de oblea semiconductora (prueba CP)
- Sonda de prueba final del paquete de circuito integrado (prueba FT)
- Sonda de prueba de alta-frecuencia, microsonda, sonda de corriente
- Sondas de prueba de embalaje BGA, QFN, CSP y WLCSP
- Equipos de prueba de semiconductores, tarjeta de sonda, módulo de sonda.
- Pruebas de alta-temperatura, pruebas de envejecimiento y sondas de prueba de confiabilidad
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