Objetivo de oro de alta-pureza

La alta densidad y la excepcional uniformidad en la formación de la película admiten diversas formas personalizadas y servicios de unión de placas posteriores.

Los objetivos de oro de alta-pureza son objetivos de pulverización catódica de metales preciosos fabricados a partir de oro de ultra-alta-pureza mediante fusión, forja, laminación y procesamiento mecánico de precisión. Se utilizan principalmente en procesos de pulverización catódica por magnetrón por deposición física de vapor (PVD). Estos objetivos presentan alta pureza, alta densidad, una superficie lisa y precisión dimensional controlable, lo que permite la deposición de películas de oro uniformes, con pocos defectos y altamente conductoras para aplicaciones en semiconductores, microelectrónica, dispositivos ópticos y sensores. Son compatibles con los principales equipos de pulverización catódica y diversos procesos de recubrimiento.

Envíeconsulta

Descripción del Producto

Estos objetivos de oro de alta-pureza se fabrican a partir de materiales de oro de ultra-alta-pureza y están disponibles en especificaciones con formas circulares, cuadradas, rectangulares y personalizadas-, con soporte para servicios de unión de placa posterior (unión de indio/unión de cuerpo elástico). Los productos son compatibles con la mayoría de los sistemas de pulverización catódica de marcas y ofrecen una excelente uniformidad de película y tasas de pulverización estables, lo que los hace ideales para aplicaciones de deposición de películas delgadas de alto nivel-como electrodos semiconductores, recubrimientos ópticos, electrónica flexible y biosensores.

Características

La pureza se clasifica en grados de pureza convencional y ultra-alta.
Alta densidad con estructura de tejido uniforme.
Presenta una gran suavidad superficial y una excelente precisión de mecanizado.
Para procesos de pulverización DC

La película pulverizada exhibe un espesor uniforme con una excelente adhesión.
Proporciona un componente de backplane enlazado para simplificar la instalación-de la máquina.
Compatible con equipos de pulverización catódica con magnetrón de marcas convencionales

Especificaciones y modelos

Para personalizaciones de diámetro, espesor, pureza, tipo de unión o especificaciones técnicas, no dude en contactarnos. Podemos proporcionar soluciones de materiales personalizadas según el modelo de su equipo de pulverización catódica, los requisitos de recubrimiento y las especificaciones dimensionales.

Dimensión de clasificación	Tipo de producto	Características principales
Grado de pureza	Objetivo de oro de alta-pureza	Aplicaciones de recubrimiento óptico y de semiconductores-de uso general.
Grado de pureza	Objetivo de oro de pureza ultra-alta	Adecuado para dispositivos-de gama alta y aplicaciones de recubrimiento de alta-precisión.
Formato del producto	Objetivo de oro circular	Especificaciones estándar, adecuadas para escenarios generales.
Formato del producto	Objetivo de oro cuadrado/rectangular	Adecuado para revestimientos-de áreas grandes y cavidades especiales.

Ventajas del producto

Alta pureza con bajas impurezas.
Alta precisión de procesamiento
Sputtering estable y de alta densidad
Exhibe una excelente uniformidad de la película.
Cobertura completa de especificaciones
Procesamiento vinculado de soporte

Solicitud

Preparación de electrodos de chips semiconductores y películas de cableado metálico.
Dispositivos microelectrónicos, capas conductoras de sensores MEMS.
Dispositivos ópticos: películas reflectantes, películas filtrantes, revestimientos infrarrojos.
Electrónica flexible y dispositivos de visualización: capas conductoras transparentes
Biosensores, películas biocompatibles electrónicas médicas.
Tecnología de recubrimiento-de alta gama; Deposición de películas delgadas en laboratorios de investigación.

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