Bolas de soldadura

Moldeo de alta-precisión con una consistencia excepcional. Diseñado específicamente para empaquetado avanzado, permite interconexiones electrónicas de alta-densidad y altamente confiables.

Las bolas de soldadura (también conocidas como esferas de soldadura) son materiales de soldadura esféricos de alta-precisión que se utilizan en semiconductores y embalajes avanzados para chips e interconexiones BGA/CSP/FlipChip. Permiten principalmente conexiones eléctricas, soporte mecánico y disipación térmica entre chips y sustratos, así como entre unidades de embalaje y PCB. Con una forma esférica excepcional, una consistencia dimensional superior y un rendimiento de soldadura confiable, estos materiales satisfacen las demandas de los envases electrónicos modernos caracterizados por su alta densidad, paso fino y confiabilidad excepcional.

Envíeconsulta

Descripción del Producto

Las bolas de soldadura se fabrican a partir de aleaciones a base de estaño- de alta-pureza mediante procesos de moldeo de precisión para producir esferas de alta-precisión a escala micrométrica-. Se utilizan ampliamente en tecnologías de semiconductores, Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), FlipChip y Wafer Level Packaging (WLCSP). La gama de productos incluye aleaciones convencionales sin plomo-, bolas de soldadura con núcleo de cobre- y bolas de soldadura con bajo contenido de -, diseñadas para cumplir con diversos requisitos de proceso, especificaciones de paso y estándares de confiabilidad, mejorando así el rendimiento del empaque y la estabilidad operativa a largo plazo-.

Características

Alta esfericidad
Tamaño uniforme
Estabilidad de soldadura

Proceso-compatible
Múltiples tipos opcionales
Alta confiabilidad

Especificaciones y modelos

Para diámetros específicos, tipo de aleación, núcleo de cobre/especificación baja, muestras o cotizaciones, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de bolas de soldadura adaptadas a su proceso de envasado, distancia de paso y requisitos de confiabilidad.

Dimensión de clasificación	Tipo de producto	Funciones principales y escenarios de aplicación
Sistema de aleación	Bolas de soldadura a base de-estaño-sin plomo	Tipo universal, compatible con la mayoría de paquetes BGA/CSP.
Sistema de aleación	La serie SAC consta de bolas de soldadura.	Fuerza equilibrada y resistencia al calor, lo que la convierte en la opción preferida para envases convencionales.
Tipo de estructura	Bolas de soldadura sólidas	Alta versatilidad con equilibrio entre coste y rendimiento.
Tipo de estructura	Bolas de soldadura con núcleo de cobre	La brecha exhibe un rendimiento estable con una excelente disipación de calor y una resistencia superior a la migración.
Función específica	Bolas de soldadura alfa baja-	Partículas bajas, adecuadas para chips sensibles como dispositivos de almacenamiento.

Ventajas del producto

Estabilidad de alta precisión: Excelente control de dimensiones y esfericidad, mejorando el rendimiento de plantación de bolas.
Soldadura confiable: Excelentes propiedades de humectación y relleno, lo que reduce las tasas de defectos de soldadura.
Compatibilidad con alta-densidad: admite requisitos de empaque de paso fino y microprotuberancias.
Compatibilidad de procesos: Compatible con equipos automatizados para mejorar la eficiencia de la producción.
Diversos tipos: adecuados para requisitos avanzados como estándar, alta disipación de calor y baja.
Calidad controlable: el bajo nivel de oxidación facilita el almacenamiento-a largo plazo y un rendimiento estable.

Aplicaciones

Paquetes de chips BGA/CSP/FBGA
Golpe de chip volteado
Paquete de escala de chip de nivel de oblea-(WLCSP)
Embalaje de memoria, procesador y SoC de gama alta-
Terminales Móviles, Electrónica Automotriz, Electrónica de Consumo
Dispositivos semiconductores de alta-frecuencia, alta-velocidad y alta-confiabilidad

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