Descripción del Producto
La aleación de oro-silicio se fabrica mediante la fusión al vacío de materias primas de oro y silicio de alta-pureza, disponibles en diversas formas, incluidas partículas, lingotes, láminas, alambres, gránulos evaporados y objetivos de pulverización catódica, con proporciones de aleación personalizables adaptadas a los requisitos del cliente. Este material exhibe una excelente estabilidad química, no contiene plomo-ni contaminación-y forma uniones metalúrgicas-libres de cavidades y de alta-resistencia en dispositivos semiconductores, MEMS y empaques de dispositivos optoelectrónicos, cumpliendo con estrictas demandas de alta confiabilidad y hermeticidad.
Características
- El punto de fusión eutéctico es estable.
- Excelente humectabilidad y fluidez.
- La junta soldada es densa.
- Alta estabilidad química
- Exhibe una excelente conductividad eléctrica y térmica.
- Los ingredientes son homogéneos con una excelente estabilidad de lotes, lo que los hace adecuados para procesos de producción en masa.
- De formas diversas, adecuadas para diversos procesos como evaporación, unión y soldadura fuerte.
Especificaciones y modelos
Para relaciones de aleación personalizadas, pureza, morfología, dimensiones o especificaciones técnicas, no dude en contactarnos para realizar consultas. Podemos proporcionar soluciones de materiales adaptadas a sus requisitos de unión, evaporación y embalaje.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Funciones principales (de la página de referencia) |
| Proporción de aleación | Proporción común | Aplicable a la mayoría de escenarios de embalaje y unión. |
| Grado de pureza | Tipo de pureza alta- | Bajo contenido de impurezas, cumpliendo con los requisitos de pureza para semiconductores y optoelectrónica. |
| Formato del producto | Gránulos / Pastillas | Aplicable a la evaporación al vacío, la evaporación térmica y la evaporación por haz de electrones. |
| Ingram / Bloque / Barra | Adecuado para fundición, fundición y procesamiento personalizado. | |
| Disco / Discette / Cinta | Soldadura preformada, facilitando el posicionamiento y montaje automatizado. |
Ventajas del producto
- Punto de fusión moderado
- Incluso mojar
- Bajo contenido de impurezas
- Compatible con varios procesos, incluidos la evaporación al vacío, PVD y soldadura fuerte
- Composición, tamaño, morfología y pureza personalizables.
- No propenso al fracaso
Solicitud
- Unión de obleas de dispositivos semiconductores y empaquetado de chips
- MEMS (sistemas micro{0}}electro-mecánicos) proporcionan un sellado hermético
- Dispositivos optoelectrónicos, láseres y embalajes de detectores.
- Soldadura y ensamblaje de componentes electrónicos de alta-precisión
- Dispositivos electrónicos de vacío y conexiones selladas de alta-confiabilidad
- Deposición de película fina, recubrimiento por evaporación, preparación de electrodos.
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