Descripción del Producto
La aleación de oro-estaño se prepara fundiendo materias primas de oro y estaño de alta-pureza en proporciones precisas, lo que ofrece múltiples grados de pureza. Este material es adecuado para procesos de deposición de películas delgadas, como la evaporación térmica y la evaporación por haz de electrones, lo que permite la formación de películas de aleación de oro-estaño uniformes, densas y libres de defectos-que cumplen con los requisitos de resistencia de unión, estanqueidad a los gases y confiabilidad-a largo plazo en dispositivos-de alta gama.
Características
- El punto de fusión eutéctico es estable.
- Excelente humectabilidad
- La formación de la película es uniforme y densa.
- La tasa de evaporación es estable.
- Rendimiento de conexión estable
- Exhibe una excelente conductividad eléctrica y térmica.
- Alta pureza con bajas impurezas.
Especificaciones y modelos
Para especificaciones de componentes personalizadas, niveles de pureza o tamaños de partículas, no dude en contactarnos para realizar consultas. Podemos proporcionar soluciones de materiales adaptadas a sus requisitos de evaporación, unión y embalaje.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Características principales |
| Grado de pureza | Partículas de oro-estaño de pureza variable | Las aplicaciones varían según los niveles de pureza, incluidos escenarios generales de evaporación y unión, empaques de semiconductores, dispositivos optoelectrónicos y empaques de precisión, así como procesos de fabricación avanzados. |
| Proporción de ingrediente | Composición eutéctica estándar | Toda la industria-General |
| Formato del producto | Pellets/gránulos evaporativos | Las dimensiones son uniformes, lo que lo hace adecuado para su uso con recipientes de evaporación y crisoles. |
Ventajas del producto
- Distribución uniforme de ingredientes
- Alta eficiencia de evaporación y precisión de control preciso del espesor de la película.
- Alta fuerza de unión
- Bajo contenido de impurezas, bajo nivel de contaminación.
- Punto de fusión moderado
Solicitud
- Unión y embalaje de obleas para dispositivos semiconductores
- Dispositivos optoelectrónicos, láseres, detectores; embalaje sellado-de gas
- Embalaje de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
- Dispositivos electrónicos de vacío, conexiones selladas de alta-confiabilidad
- Preparación de circuitos de película fina-, electrodos y capas de barrera
- Deposición-de películas finas para-experimentos de investigación científica de alto nivel
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