Descripción del Producto
Esta serie de adhesivos conductores utiliza resina epoxi, resina acrílica, resina de silicona y otras resinas de matriz, rellenas con metales preciosos o polvos conductores para formar una red conductora. Los productos eliminan la necesidad de soldadura por reflujo a alta-temperatura, no dejan residuos de fundente y simplifican el proceso de fabricación. Permiten la unión de chips, la interconexión de PCB, las conexiones de circuitos flexibles, el blindaje EMI y la descarga electrostática, lo que proporciona una unión conductiva y estructural confiable a largo plazo-para electrónica de precisión y ensamblaje de dispositivos termosensibles.
Característica
- Curado/secado a baja-temperatura: protege los componentes sensibles al calor-.
- Alternativa de soldadura: resuelve problemas de soldadura de alta-temperatura para dispositivos sensibles al calor-.
- Alta resistencia de unión: Compatible con metales, cerámicas, PCB y sustratos flexibles.
- Excelentes propiedades reológicas.
- Doble-funcionalidad: proporciona conductividad eléctrica y térmica.
- Blindaje EMI/RFI y anti-estático: algunos modelos ofrecen blindaje contra interferencias electromagnéticas/de radio-frecuencia y protección ESD.
- Opciones de curado flexibles: admite varios métodos y procesos de curado.
Solicitud
- Electrónica automotriz: Adhesivo para módulo de radar/Lidar/cámara ADAS
- Electrónica médica: dispositivos implantables, sensores de precisión, interconexiones de electrodos flexibles
- Electrónica de consumo: montaje de componentes internos para teléfonos inteligentes, relojes y dispositivos portátiles
- Pantalla y tacto: LCD, OLED, conexión de circuito de pantalla táctil
- Semiconductores: unión de matrices, interconexiones de chips invertidos, empaquetado MEMS
- Blindaje y anti-estática: blindaje EMI/RFI, conexión a tierra y estructura anti-estática
Servicio personalizado
Para personalizaciones relacionadas con el contenido de oro, viscosidad, especificaciones, muestras o cotizaciones, no dude en contactarnos. Podemos proporcionar soluciones de materiales y procesos a medida según sus requisitos específicos.
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