Pasta de oro

Con baja resistencia y alta conductividad térmica, proporciona interconexiones de película gruesa-de metales preciosos altamente fiables y de alta-precisión para dispositivos electrónicos avanzados.

La pasta de oro es una suspensión conductora de metales preciosos formulada con polvo de oro de alta-pureza como fase conductora, combinado con portadores orgánicos especializados, solventes y aditivos. Este producto permite la sinterización-a baja-temperatura sin presión y la serigrafía de alta-precisión, con baja resistividad, alta conductividad térmica, excelente adhesión y alta confiabilidad. Encuentra amplias aplicaciones en embalajes de semiconductores, LED, sensores, impresión de electrodos, cables de circuitos y conexiones electrónicas de precisión.

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Introducción del producto

Descripción del Producto

Las principales ventajas de esta serie de productos radican en su alto contenido de oro, bajos niveles de impurezas y gran compatibilidad con el proceso. Admite varios métodos de procesamiento -, incluida la sinterización a baja-temperatura y sin presión-; serigrafía de alta-precisión; dispensación; o impresión por transferencia con aguja - adaptada a diferentes escenarios de aplicación. Combinando una excelente conductividad eléctrica y térmica con confiabilidad-a largo plazo, cumple con los requisitos de conexión, impresión de electrodos y empaque de diversos dispositivos electrónicos-de alta gama.

Características

Polvo de oro esférico submicrónico con alta actividad de sinterización.
Baja resistividad, alta conductividad térmica y excelente rendimiento de conductividad eléctrica y térmica.
Alta tixotropía, adecuada para cableado fino e impresión de electrodos de alta-precisión.

Demuestra una alta fuerza de unión con sustratos recubiertos de cerámica, vidrio y oro-.
Proceso flexible de sinterización a alta-temperatura.
Alto contenido de oro, excelente estabilidad de lotes, adecuado para producción en masa.

Solicitud

Dispositivos semiconductores: unión sin presión a baja-temperatura en embalajes de dispositivos de potencia.
Dispositivos optoelectrónicos/LED: unión de chips invertidos, conexiones de alta-confiabilidad
Sensor: electrodo electroquímico de alta precisión-de base cerámica-
Placa de circuito impreso: trazas finas, cables conductores, impresión de contactos
Pruebas y conexión temporal: superposición conductiva de secado-rápido a temperatura ambiente
Electrónica avanzada: MEMS, circuitos de alta-confiabilidad, electrodos de precisión

Servicio personalizado

Para personalizaciones relacionadas con el contenido de oro, viscosidad, especificaciones, muestras o cotizaciones, no dude en contactarnos. Podemos proporcionar soluciones de materiales y procesos a medida según sus requisitos específicos.

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