Descripción del Producto
La empresa cuenta con una cartera completa de productos de soldadura en pasta, que ofrece una amplia gama de materiales que cumplen con las normativas medioambientales y sin plomo-para adaptarse a diversas aplicaciones. Estas pastas se utilizan ampliamente en la fabricación de circuitos, componentes electrónicos y dispositivos sensores. Aprovechando años de experiencia técnica y procesos de fabricación maduros, los productos ofrecen una calidad estable y confiable, satisfaciendo las demandas de los clientes de alto rendimiento a bajo costo. Encuentran una amplia aplicación en la formación de circuitos, componentes electrónicos y sistemas de detección.
Características
- Forma estable
- Excelente humectabilidad
- Bajo residuo
- Buena consistencia
- Compatibilidad de procesos
- Sin plomo-y respetuoso con el medio ambiente
- Personalizable y flexible
Especificaciones y modelos
Para parámetros de modelos específicos, soluciones personalizadas, muestras o cotizaciones, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales de soldadura en pasta adaptadas a sus requisitos de embalaje.
| Dimensión de clasificación | Tipo de producto | Funciones principales y escenarios de aplicación |
| Sistema de aleación de metales preciosos | Soldadura en pasta a base de oro- | Presenta una excelente estanqueidad al aire y estabilidad a altas-temperaturas, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de sellado de precisión altamente confiables. |
| Soldadura en pasta a base de plata- | Presenta una excelente conductividad eléctrica y térmica, adecuado para circuitos de película gruesa-, electrodos y unión de cables. | |
| Soldadura en pasta a base de platino/paladio- | Resistente al calor-y a la oxidación-, apto para sensores y dispositivos de alta-temperatura | |
| Sistema Especial para Películas Gruesas | Pasta de soldadura para conductores | Para formación de circuitos, electrodos y soldadura de plomo. |
| Resiste la pasta de soldadura | Para uso en calentadores, sensores y fabricación de circuitos de resistencia. | |
| Pasta de soldadura aislante | Para capas de protección de líneas, capas de aislamiento y revestimientos externos. | |
| Tipo de proceso aplicable | Pasta de soldadura serigrafiada- | Excelente formabilidad, adecuado para la impresión de circuitos de películas-gruesas por lotes. |
| Aplicar pasta de soldadura | Exhibe una excelente tixotropía, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de dosificación de precisión y recubrimiento localizado. | |
| Sin-pasta de soldadura limpia | Mínimo residuo, no requiere limpieza, simplificando el proceso de fabricación. |
Ventajas del producto
- Excelente formabilidad: Dimensiones de impresión/aplicación estables, adecuadas para componentes de precisión y paso fino.
- Excelente humectación: Proporciona un buen rendimiento de humectación en diversos sustratos, mejorando la resistencia de la conexión.
- Construcción a baja-altitud con defectos mínimos: la excelente densidad de soldadura garantiza una estanqueidad al aire superior y una confiabilidad-a largo plazo.
- Procedimiento sencillo: No se requiere preparación adicional; Úselo directamente en la máquina para mejorar la eficiencia.
- Adaptación automatizada: Adecuado para impresión continua y líneas de producción automatizadas, asegurando una excelente consistencia.
- Alta personalización: se pueden personalizar los componentes, el tamaño de las partículas, la viscosidad y la ventana de curado.
Solicitud
- Embalaje de semiconductores y circuitos integrados
- Circuitos-de película gruesa, resistencias, condensadores y circuitos calefactores.
- Componentes optoelectrónicos, LED, dispositivos láser, componentes de comunicación óptica.
- Soldadura de sensores de gas, electrodos de sensores de temperatura y cables.
- Dispositivos de alta-frecuencia, filtros SAW/BAW, resonadores de cristal
- Electrónica automotriz, en-sensores de vehículos, dispositivos de energía
- Dispositivos de alta-temperatura, dispositivos de vacío y conjuntos altamente herméticos-a gases
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