Descripción del Producto
Las tiras de soldadura de oro-estaño (materiales de unión de aleación de oro-estaño) sonbasado en oro-aleaciones para soldadura fuerte. Son materiales de soldadura fuerte-de alta gama diseñados para lograr conexiones de alta-resistencia y alta-hermeticidad.entremateriales diferentescomo metal/cerámica y metal/metal. Diseñados específicamente para embalajes electrónicos de alta-confiabilidad, pueden reemplazar la tradicional soldadura sin plomo-de alta-temperatura y cumplir con los requisitos de conexión estable de componentes de precisión en entornos de alta-frecuencia, alta-temperatura y alto-vacío.
Características
- Composición ajustable: La proporción de oro-estaño se puede personalizar según las condiciones de aplicación para adaptarse a diferentes sustratos y procesos.
- Optimización de la interfaz: Mejora la capa rica en oro-para mejorar la resistencia y la hermeticidad de las uniones.
- Alta confiabilidad: Huecos mínimos, baja tasa de defectos y excelente estabilidad de sellado.
- Enlace heterogéneo: Adecuado para unir sustratos metálicos/cerámicos/metalizados.
- Bajo estrés: Reduce la deformación térmica y mantiene la integridad estructural de los componentes.
- Plomo-Gratuito y ecológico-: Cumple con los requisitos-sin plomo para embalajes electrónicos-de alta gama.
- Compatibilidad de procesos: Los componentes se pueden montar directamente sobre sustratos de soldadura sin plomo-después del sellado.
Forma del producto
| Forma del producto | Observaciones |
| Cinta | Adecuado para montaje en superficie y almohadillas de soldadura preformadas. |
| Marco | Para marcos de encapsulación, anillos de sellado |
| Cable | Cables, unión y soldadura por puntos |
| Esférico | Micro-ensamblaje, unión de -chip invertido |
| Material objetivo | Para deposición de vapor/recubrimiento por pulverización catódica |
Ventajas del producto
- Optimiza la proporción y el uso de oro-estaño en función del espesor del revestimiento de oro de la superficie para mejorar la hermeticidad.
- Capaz de unir cerámica, sustratos metalizados y superficies conductoras.
- El procesamiento de equipos de alta-precisión garantiza una alta precisión dimensional.
- Acorta los procesos de montaje y mejora el rendimiento del producto.
- Es menos probable que la aleación de oro-estaño fluya hacia el interior de los componentes durante el sellado hermético, lo que garantiza una mayor confiabilidad.
Solicitud
- Módulos láser semiconductores, componentes optoelectrónicos y embalajes LED ultravioleta-profundo (DUV)
- Filtros SAW, resonadores de cristal, componentes de radar de microondas y ondas milimétricas-
- Marcos de plomo, pasadores y diversos paquetes cerámicos.
- Embalaje con cubierta de vidrio de diodo tipo SMD-
- Embalaje de componentes electrónicos-de alta gama, componentes de alta-confiabilidad para electrónica automotriz, etc.
Servicio personalizado
Apoyamos la provisión depersonalizado-formulado, personalizado-tamaño,y productos de tiras de soldadura de estaño-oro-con forma personalizada y adaptados a los requisitos del cliente. También podemos proporcionar soluciones integradas, como pre-soldadura y cubiertas pre-formadas, para satisfacer las demandas extremadamente altas de estabilidad y confiabilidad del material en escenarios de fabricación de alto-extremo.
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