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Columnas de soldadura

Diseñado específicamente para embalajes de alta-densidad, combina una excelente conductividad térmica y eléctrica con un rendimiento de alivio de tensión-, lo que garantiza una interconexión estable de dispositivos de gran-tamaño.

Las columnas de soldadura son materiales de interconexión cilíndricos que se utilizan en-envases de dispositivos y chips de alta gama, y ​​se emplean principalmente en arquitecturas de embalaje de alta-densidad, como Ceramic Column Grid Array (CCGA). Establecen conexiones eléctricas y proporcionan soporte mecánico entre chips y sustratos a través de su configuración cilíndrica. En comparación con las bolas de soldadura tradicionales, las columnas de soldadura absorben eficazmente la tensión térmica a través de la micro-deformación, mitigando el desajuste del coeficiente de expansión térmica entre los sustratos cerámicos y los PCB, mejorando así la vida útil y la estabilidad de dispositivos de gran-escala y alta-confiabilidad en condiciones de ciclos de temperaturas extremas.
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Introducción del producto

Descripción del Producto

 

Las columnas de soldadura, fabricadas con metales o aleaciones de alta-pureza mediante procesos de moldeo de precisión, forman una estructura cilíndrica de alta-precisión que sirve como alternativa a las bolas de soldadura tradicionales para aplicaciones de embalaje de alta-potencia, gran-tamaño y altamente confiables. Con una excelente conductividad eléctrica y térmica, resistencia a la fatiga térmica y resistencia mecánica, este producto garantiza un rendimiento estable a largo plazo-bajo condiciones operativas complejas. Se utiliza ampliamente para interconexiones de paquetes de alta-densidad en campos como equipos de comunicación, circuitos integrados, componentes de alta-extrema, electrónica automotriz y sistemas de control industrial.

 

 

Características de rendimiento

  • Amortiguador de estrés
  • Conexión confiable
  • Conductividad de la electricidad y el calor.
  • Alta precisión
  • Alta adaptabilidad
  • Buena estabilidad
  • Personalizable y flexible

 

Especificaciones y modelos

 

Para parámetros de modelos específicos, soluciones personalizadas, muestras o cotizaciones, comuníquese con nuestro servicio de atención al cliente. Proporcionaremos soluciones de materiales de soldadura en pasta adaptadas a sus requisitos de embalaje.

 

Dimensión de clasificaciónTipo de productoFunciones principales y escenarios de aplicación
Material de sustratoColumna de cobre/columnas de soldadura de aleación de cobreCon una excelente rentabilidad-y una conductividad eléctrica/térmica superior, es compatible con los envases CCGA convencionales.
Columnas de soldadura de aleación de soldadura.Presenta una excelente soldabilidad y es adecuado para procesos de envasado a media y baja-temperatura.
Embalaje de aplicacióncolumnas de soldadura CCGAEnvase de rejilla de pilares cerámicos-de gran tamaño, que reemplaza las bolas de soldadura CBGA tradicionales.
Columnas de soldadura para dispositivos de potencia.Interconexión de dispositivos con alta corriente, alta disipación de calor y alta confiabilidad.
ConfiguraciónColumnas de soldadura sólidasSoporte estable y de alta resistencia, adecuado para dispositivos de alta-potencia.
Columnas de soldadura de estructura compuesta.Equilibrio de conductividad, amortiguación y disipación de calor, diseñado para embalajes de alta-extremidad.

 

 

Ventajas del producto

 

  • Alivio del estrés: la estructura cilíndrica proporciona amortiguación para el estrés térmico, lo que reduce el riesgo de fallas en el empaque.
  • Compatibilidad con tamaños-grandes: más adecuado para componentes más grandes y envases cerámicos.
  • Estable y confiable: resistente a altas temperaturas y variaciones térmicas, lo que mejora la confiabilidad del dispositivo-a largo plazo.
  • Fácil de procesar-: admite el ensamblaje automatizado y es compatible con líneas de producción de envases por lotes.
  • Interconexión altamente eficiente: combina múltiples funciones que incluyen conductividad eléctrica, conductividad térmica y soporte estructural.
  • Alta personalización: el diámetro, la altura, el material y la matriz se pueden personalizar.

 

 

Solicitud

 

  • Empaquetado de matriz de rejilla de columnas cerámicas CCGA.
  • Circuitos integrados-a gran escala y paquetes de chips-de alta gama.
  • Equipos de comunicación, procesadores de señal de alta-velocidad.
  • Componentes de alta-confiabilidad para sistemas de control industrial y electrónica de automoción.
  • Dispositivos de alta-potencia, dispositivos de alta-frecuencia y embalajes con estrictos requisitos de disipación de calor.
  • Sensores-de alta gama, embalajes electrónicos-de alta precisión.

 

 

Etiqueta: columnas de soldadura, fabricantes, proveedores, fábrica de columnas de soldadura de China

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