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Pastas de metales preciosos

Las pastas de metales preciosos ofrecen soluciones de materiales conductores funcionales para las industrias electrónica y microelectrónica. Esta cartera se compone principalmente de pasta de platino, pasta de oro y adhesivos conductores. A través de la formulación optimizada de polvos metálicos y vehículos orgánicos, estos productos brindan conductividad eléctrica, adhesión al sustrato y propiedades reológicas estables. Diseñadas para diversos procesos de fabricación de componentes, las pastas se adaptan a varias ventanas de temperatura, desde curado térmico a baja-temperatura hasta cocción a alta-temperatura. Proporcionan un rendimiento de proceso constante y ayudan a los clientes a construir redes conductoras y conexiones físicas confiables en una amplia gama de sustratos.
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Introducción del producto

Productos principales

Platinum Paste

Pasta de platino

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Gold Paste

Pasta de oro

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Conductive Adhesives

Adhesivos conductores

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Características

 

Proporcionamos pastas conductoras adecuadas para muchos sustratos y rangos de temperatura de procesamiento, cumpliendo con los requisitos de dosificación, serigrafía y otros métodos de aplicación para garantizar la estabilidad de la interconexión de los componentes electrónicos.

  • Buena conductividad eléctrica
  • Imprimibilidad estable
  • Buena adherencia al sustrato
  • Amplia adaptabilidad a la temperatura de procesamiento
  • Estabilidad química confiable

 

Propiedades de las pastas de metales preciosos

 

Categoría

Descripción

Sistemas de materiales

Pastas de oro, pastas de platino y adhesivos conductores.

Formularios de productos

Fluidos tixotrópicos adecuados para impresión o dosificación.

Actuación

Rendimiento eléctrico estable y adhesión al sustrato.

Procesos

Serigrafía, dosificación, cocción o curado.

Control dimensional

Conformado de precisión con tolerancias controladas

Formato de suministro

Productos estándar y soluciones personalizadas

 

 

Aplicaciones de pastas de metales preciosos en diversas industrias

 

  • Sensores y elementos calefactores:Se aplica en la preparación de varios electrodos sensores y componentes de calentamiento de película-gruesa, cumpliendo con los requisitos de conducción estable bajo altas temperaturas y condiciones complejas.
  • Microcircuitos híbridos de película-gruesa:Adecuado para microelectrónica de película gruesa- de alta-confiabilidad, que admite la impresión y formación de componentes de transmisión de señales de alta-frecuencia y circuitos de precisión.
  • Embalaje de semiconductores y optoelectrónicos:Satisface las necesidades de interconexión de componentes electrónicos-sensibles a la temperatura, adecuados para ensamblajes optoelectrónicos y microelectrónicos donde no se puede aplicar la soldadura tradicional a alta-temperatura.
  • Electrónica flexible e impresa:Combinado con procesos de curado a baja-temperatura, es adecuado para diversos sustratos orgánicos flexibles para satisfacer las necesidades de conexión física y conductiva de los dispositivos electrónicos impresos.
  • Electrónica médica y de precisión:Proporciona recubrimientos conductores con excelente estabilidad química y resistencia a la oxidación, aplicados en la preparación de electrodos para equipos de detección de precisión y componentes de detección médicos.

 

 

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