Materiales de embalaje

Los materiales de embalaje proporcionan soluciones de soldadura fuerte e interconexión para ensamblajes electrónicos de precisión. La gama de productos incluye preformas de soldadura AuSn, marcos de soldadura, pastas de soldadura, pastas de nano-plata, soldaduras a base de plata-, columnas de soldadura y bolas de soldadura.
Respaldados por la experiencia en soldadura fuerte de metales preciosos, sinterización de nano-plata y fabricación de preformas de precisión, estos materiales están diseñados para ofrecer un rendimiento constante en entornos electrónicos exigentes. Se utilizan ampliamente en aplicaciones de semiconductores, optoelectrónicas, RF/microondas, automotrices y de dispositivos de energía para respaldar un ensamblaje confiable y un rendimiento del dispositivo-a largo plazo.

Envíeconsulta

Productos principales

Cinta de soldadura AuSn

Marco de preforma de soldadura

Pasta de soldadura

Nano-pasta de plata

Soldadura a base de plata-

Columna de soldadura

Bola de soldadura

Características

Ofrecemos una amplia gama de materiales de interconexión de metales y aleaciones diseñados para ser compatibles con los procesos de embalaje electrónico estándar. Nuestros materiales proporcionan una integridad constante de las juntas, un rendimiento eléctrico estable y una repetibilidad de fabricación controlada.

Interconexión confiable
Buena estabilidad térmica y eléctrica.
Control dimensional de precisión

Amplia compatibilidad de procesos
Sellado hermético
Personalizable

Propiedades de los materiales de embalaje

Categoría	Descripción
Sistemas de materiales	Materiales de interconexión basados en metales preciosos y aleaciones-
Formularios de productos	Preformas, marcos, cintas, esferas, columnas, pastas
Sistemas de aleación	Sistemas de aleaciones basados en AuSn, Ag-, Sn-y relacionados
Uniendo tecnologías	Soldadura fuerte, soldadura fuerte, sinterización
Integración de procesos	Compatible con procesos estándar de embalaje electrónico y de semiconductores
Actuación	Rendimiento eléctrico y térmico estable con integridad de unión confiable
Control dimensional	Conformado de precisión con tolerancias controladas
Formato de suministro	Productos estándar y configuraciones{0}}específicas del cliente

Aplicaciones de materiales de embalaje en diversas industrias

Semiconductores y circuitos integrados:Se utiliza para empaquetar chips, interconexión de dispositivos y ensamblaje de módulos.
Optoelectrónica y dispositivos de visualización:Aplicado en el embalaje e interconexión de componentes optoelectrónicos y módulos de fuente de luz.
Dispositivos de comunicación y RF:Se utiliza para la interconexión estructural y el empaquetado de módulos de comunicación y componentes relacionados.
Dispositivos de alimentación y módulos de alimentación:Adecuado para el montaje y embalaje de semiconductores de potencia y sistemas de potencia.
Electrónica automotriz:Aplicado en la interconexión y empaquetado de sistemas de control, sensores y ECU de automóviles.
Equipos de automatización y electrónica industrial:Se utiliza en el ensamblaje de componentes electrónicos para sistemas de automatización y control industrial.
Electrónica de consumo:Adecuado para embalaje e interconexión en diversos productos electrónicos de consumo.