Unión y evaporación

Los materiales de unión y evaporación están diseñados para procesos de interconexión de semiconductores y deposición de películas delgadas. La cartera incluye alambres de unión de oro, materiales de oro de alta-pureza, aleaciones AuGe, aleaciones AuSn y aleaciones AuSi.
Basados en la experiencia en metales preciosos y niveles de pureza controlados, estos materiales admiten aplicaciones de unión de cables, fijación de matrices y evaporación al vacío. A través del control de la composición de la aleación y la fabricación de precisión, se mantienen un rendimiento eléctrico constante y la integridad del material en los procesos de embalaje de semiconductores y de película delgada.

Envíeconsulta

Productos principales

Alambre de unión de oro

Oro de alta-pureza

Oro-aleación de germanio

Oro-Aleación de estaño

Oro-Aleación de silicio

Características

Proporcionamos materiales de metales preciosos diseñados para unión de cables, soldadura eutéctica y evaporación al vacío, garantizando una interconexión estable y una calidad de recubrimiento en envases de semiconductores complejos.

Alta pureza, alto rendimiento
Buena conductividad eléctrica y térmica.
Buena humectación y adhesión eutéctica.

Tolerancias dimensionales de precisión
Compatibilidad con procesos de alto-vacío
Aleaciones y factores de forma personalizables

Propiedades de los materiales de unión y evaporación

Categoría	Descripción
Sistemas de materiales	Oro y materiales de aleaciones a base de oro-
Formularios de productos	Cables de unión, pastillas/pellets de evaporación, objetivos, preformas, cintas
Sistemas de aleación	AuGe, AuSn, AuSi y aleaciones de oro relacionadas
Actuación	Baja formación de huecos, alta uniformidad de la película, rendimiento de bucle estable
Procesos	Unión de cables, fijación de matriz eutéctica sin fundente-, evaporación al vacío, pulverización catódica
Control dimensional	Conformado de precisión con tolerancias controladas
Formato de suministro	Productos estándar y soluciones personalizadas

Aplicaciones de materiales de unión y evaporación en diversas industrias

Semiconductores y circuitos integrados:Se utiliza para unión de cables, interconexión interna de circuitos integrados y empaquetado de dispositivos de alta-confiabilidad.
Optoelectrónica y fotónica:Aplicado en fijación de matriz eutéctica y sellado hermético para diodos láser (LD) y LED.
Dispositivos de RF y microondas:Se utiliza para la fijación de troqueles y conexiones de alta conductividad térmica en dispositivos de potencia de RF y componentes de radar de alta-frecuencia.
Acabado de superficies y películas finas-:Adecuado para evaporación al vacío y pulverización catódica en metalización de obleas, preparación de electrodos y componentes ópticos.
Electrónica de potencia y especializada:Satisface las demandas de módulos de alta-potencia y sensores de precisión de alta-confiabilidad para interconexiones resistentes a altas-temperaturas y-fatiga.